“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。
本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024全球IC企业家大会”等10余场专题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等精彩丰富的同期活动。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，ICCHINA自2003年起已连续成功举办二十届，成为我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动。以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，ICCHINA 2024将聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的盛会。
强强联合，打造全球IC业大展本届博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司(以下简称赛迪传媒)承办，并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。 作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，中国半导体行业协会充分发挥企业与zhengfu、企业与企业之间的桥梁作用，在搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台方面具有丰富的实践与经验。在今年的博览会组织工作中，中国半导体行业协会广邀国内外近50家半导体相关的行业协会、联盟等，包括美国、欧洲、日本、韩国、马来西亚半导体行业协会共同协办，以充分调动行业资源，邀请国内外半导体企业与机构参展。赛迪传媒作为此次展会的承办方，是工信部赛迪研究院所属工信领域大传媒平台，旗下拥有中国电子报、通信产业报、中国信息化周报、中国计算机报、通信产业报、新能源汽车报和中国工业和信息化、中国集成电路、新型工业化、软件和集成电路、机器人产业、人工智能、智能网联汽车、数字经济、网络安全和信息化、风能等5报10刊行业媒体以及所属报刊guanfangwangzhan、微信号、抖音号、学习强国号、toutiao号等30多个新媒体平台，已形成工业和信息化领域极具影响力的媒体矩阵。且先后成功承办过多项工信部主办的会议赛事等活动，在工业和信息化领域积累有雄厚媒体及传播资源。背靠赛迪研究院，可提供咨询、评测、投融资、技术转化等全方位服务。强强联合，本届博览会依托赛迪资源及中国半导体行业协会在世界半导体理事会(WSC)的影响力，将汇聚国内外行业资源，打造全球IC业大展.设置八大特色展区，链接全产业生态本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾、caigou商和观众可达50000多人次。
展区一：产业链展区 全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。
展区二：地方展团区 重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。展区三：化合物半导体展区 重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在国防、航空航天、石油勘探等领域的创新应用。展区四：新兴应用专区 展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。展区五：半导体第三方服务展区 主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。展区六：产教融合展区 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。展区七：国际洽谈展区 聚焦国际企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流合作。展区八：未来产业展区 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。
