中国北京国际半导体展览会 展品范围
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、防静电材料
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
集成电路终端产品
半导体光电器件
半导体分立器件产品与应用技术
会 议
大会包括1场开幕式及主旨论坛，IC企业家大会，专题论坛、技术技能大赛、人才招聘、新品发布等十余场配套活动。开幕式主旨论坛及IC企业家大会将邀请政府代表、院士专家、国内外相关行业组织、科研院所、金融机构、行业用户代表；国内外产业链主导企业代表；国内外新闻媒体。
大会同期将围绕未来产业发展、宽禁带半导体产业链融合创新发展、中国芯IP产业协同、先进存储协同创新、信息通信半导体应用、人工智能及大模型芯片、先进封装创新发展、AI赋能工业软件创新应用、半导体先进制造前沿发展等多场专题论坛，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。
中国国际半导体博览会（ICChina）以“集合全行业资源•成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。
2024中国（北京）国际半导体展览会
时 间：2024 年 11月 18 一 20 日
地 点：中国·北京·国家会议中心
展区规划：