2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）
时 间：2024 年 11月 18 一 20 日
地 点：中国·北京·国家会议中心
八大特色展区，链接全产业生态
本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。
展区一：产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。
展区二：地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。
展区三：化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。
展区四：新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。
展区五：半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。
展区六：产教融合展区——展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
展区七：国际洽谈展区——聚焦国际企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。
展区八：未来产业展区——主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。
汇聚行业智慧，共谋半导体发展新格局
本届博览会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办多场研讨活动，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。
为期3天的大会，将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024 全球IC企业家大会”等10余场专题论坛，盛邀院士专家、半导体企业负责人、行业协会人士、投资机构合伙人、微电子学院院长教授等重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新的格局。