2024中国芯片及半导体产业展「北京」

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）展会介绍

展会背景

中国国际半导体博览会（ICChina）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度重大标志性活动，已成为行业品牌盛会和业界。依托中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业对接搭建全球化平台。中国国际半导体博览会（ICChina）以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。
展会概况

名称：第二十一届中国国际半导体博览会（IC  China 2024）时间：2024年11月18—20日，会期3天地点：国家会议中心(北京）主题：集合全行业资源·成就大产业对接组织机构：主办单位：中国半导体行业协会承办单位：北京赛迪出版传媒有限gongsi
展会亮点

资源对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用中国半导体行业协会和赛迪的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游对话平台，助力供需对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托中半协在世界半导体理事会（WSC）的影响力及赛迪资源，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。通过推动行业技术创新，构建紧密的产业链与供应链网络，促进区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业间的对接，搭建全球化发展平台。

助力企业宣传，增强品牌影响——大会将为企业提供高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩大企业品牌影响力，汇聚新动能，推动半导体产业的持续发展和繁荣。

汇聚企业，拓宽合作渠道——大会将邀请半导体企业，共同打造一个深层次行业交流平台，携手把握行业脉搏，洞察行业动态，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路，共xiangmei好未来。

策划多元活动，增强企业交流——大会不仅为产品和技术提供展示平台，更致力于搭建企业间深度交流的桥梁。通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。