锡膏配方分析还原，粘着性检测CMA资质实验室

锡膏是一种新型焊接材料，也被称为焊锡膏或锡膏，英文名为solderpaste，是一种灰色膏体。它主要由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等混合而成，形成膏状混合物。锡膏的主要作用是用于SMT（Surface MountTechnology，表面贴装技术）行业，特别是在PCB（Printed CircuitBoard，印刷电路板）表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接过程中。

锡膏的组成和特性使其成为SMT行业重要的焊接材料。它不仅具有黏性和良好的触变性，能够在常温下将电子元器件初粘在既定位置，当加热到一定温度时（即达到熔点），随着溶剂和部分添加剂的挥发及合金粉的熔化，能够使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成连接的焊点。这种过程需要借助机器刷锡、贴片，通过加热才能固化，即所谓的回流焊过程。

锡膏的分类方法多样，可以根据生产工艺、加工方式的不同及熔点的高低等因素进行分类。例如，锡膏可以分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类，这主要取决于其环保标准。锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在流焊之前起到固定电子元器件的作用。

关于锡膏，北京清析技术研究院可提供可湿性、焊锡球、铺展性、活化剂含量、触变剂含量、树脂含量、溶剂含量、焊料粉含量、锡粉含量、印刷适性、粘度、坍落度、粘着性等检测项目。北京清析技术研究院可对无铅锡膏、环保锡膏、进口锡膏、免冲洗锡膏、针筒锡膏、高温锡膏、有铅锡膏、低温锡膏、印刷锡膏、水洗锡膏、无卤锡膏等锡膏进行检测。

检测方法

锡膏检测方法主要包括以下几种：

    锡膏厚度测试仪（Solder PasteInspection）。这是一种光学检测设备，通过三角测量的方法计算PCB板上锡膏的高度。它可以检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。这种设备有2D和3D测量两种类型。

    X射线检测。2DX射线检测通过X射线技术可视化检查焊锡膏的质量，可以快速检测焊锡膏的分布、厚度和形状。3DX射线检测提供更详细的三维图像，能准确量化分析焊锡膏印刷的高度、形状和位置。

   激光扫描检测。使用激光技术测量焊锡膏的高度，确定其厚度和分布是否均匀。

   螺旋扫描显微镜检测。通过高倍数显微镜视觉检查焊锡膏，发现细微缺陷和偏差。

   光学显微镜法。使用光学显微镜观察电路板表面焊点的大小和形状，适用于小型电路板和小规模生产。

   XRF（X射线荧光光谱法）。使用X射线荧光光谱仪分析电路板中元素成分，确定焊点的材料和质量，适用于大型电路板和大规模生产。

   热成像法。使用红外线热像仪观察电路板表面焊点的温度分布，适用于需要检查焊接温度和热影响的场合。

   声波成像法。使用超声波探头观察电路板表面焊点的深度和质量，适用于需要检查焊接深度和质量的场合。

   AOD方法。通过计算锡膏表面的平均高度和表面面积判断锡膏质量，方法简单易懂，但无法准确判断细节信息。

   3D扫描方法。利用激光扫描技术扫描锡膏表面，通过数字模型计算锡膏的体积和高度分布情况，精度高，但设备成本较高。

   FFT（快速傅里叶变换）方法。通过对图像采集数据进行傅里叶变换处理获得锡膏表面的频谱信息，适用于检测细微缺陷信息。

   SPC（统计过程控制）方法。通过对锡膏生产过程进行数据统计判断锡膏质量是否符合标准，适用于实时监测生产过程。

还有通过测试分析锡膏成分的方法，例如使用ICP-OES测试金属粉末成分，使用GC-MS分析有机成分等。

检测标准

1、KS D 6773-1997(2017 锡膏

2、KS D 6773-2022 焊锡膏

3、T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏

4、SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

5、IPC 7527-2012 锡膏印刷要求

6、SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

7、JIS Z 3285:2017 微接合用焊锡膏.使用微粒的焊锡膏特性试验方法

8、GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏