环氧塑封料（EMC－Epoxy MoldingCompound）即环氧树脂模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
关于环氧塑封料，北京清析技术研究院可提供粘度、固化时间、固化度、密度、粘接强度、剪切强度、拉伸强度、硬度、热稳定性、电绝缘性能、耐化学品性能、导热性能、阻燃性能、耐候性能、电气性能、密封性能、渗透性、吸水性、挥发物含量、重金属含量等检测项目。北京清析技术研究院可对普通环氧树脂、低粘度环氧树脂、高温环氧树脂、低收缩环氧树脂、高强度环氧树脂、导热环氧树脂、阻燃环氧树脂、电绝缘环氧树脂、耐高压环氧树脂、导电环氧树脂、耐化学品环氧树脂、耐候性环氧树脂、自流平环氧树脂、水性环氧树脂、UV稳定环氧树脂、低气味环氧树脂、高透明度环氧树脂等进行环氧塑封料的检测。
检测步骤——成分分析
1. 样品准备
选择代表性样品并进行必要的预处理，例如样品研磨、溶解、稀释等，以确保分析的代表性和可操作性。
2. 分析方法
一般采用红外光谱、核磁共振波谱、GC-MS、PY-GC-MS、ICP、IC、HPLC、XPF、GPC等多种仪器。
3. 仪器测试
根据所选的分析方法，准备和调试相应的仪器设备，并进行校准和标定，以确保仪器的准确性和稳定性。
4. 样品测量
结合图谱解析、结合基础化学常用手段及相关特性验证，多方面验证分析结果。
5. 数据处理
对测得的原始数据进行数据处理，如峰识别、峰面积或峰高积分等操作，获得各组分的定量结果。
检测标准
1、SJ/T 11197-2013 环氧塑封料
2、GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
3、SJ/T 11197-1999 环氧模塑料
4、STAS 12841-1990塑料环氧树脂环氧当量测定
5、KS M 3359-2021 环氧模塑料规范
6、NF EN ISO 15252-3:2000 塑料 - 环氧树脂基模塑料(EP-PMC) - 第 3 部分：某些模塑料的要求
7、ARMY MIL-C-47224 B-1993单成分环氧树脂传递模塑料
