PCB板虚焊检测报告，PCB板虚焊第三方检测中心

PCB板虚焊检测是对各类PCB板虚焊缺陷的存在、位置及严重程度开展的专业验证工作，通过精准检测手段评估虚焊导通性、结构稳定性等关键指标，保障电子设备电气性能稳定、运行可靠，是PCB板生产、组装、质检及设备运维环节质量把控的重要举措。

检测范围

消费电子PCB板、工业控制PCB板、汽车电子PCB板、通信设备PCB板、医疗设备PCB板、航空航天PCB板、轨道交通PCB板、新能源设备PCB板、智能家居PCB板、安防监控PCB板、仪器仪表PCB板、LED驱动PCB板、电源模块PCB板、半导体封装PCB板、物联网设备PCB板

检测项目

外观视觉检测、放大镜观察检测、显微镜微观检测、导通电阻测试、引脚压降检测、在线测试、X射线检测、超声检测、热冲击后虚焊排查、振动测试后虚焊验证、通电老化虚焊监测、焊点拉拔力测试、焊点剪切力测试、红外热成像检测、焊点金相分析

检测标准

1、IPC-A-610H《电子组件的可接受性》：规定PCB板焊点可接受性判据，包含虚焊缺陷的判定要求。

2、IPC-TM-650 2.6.13《焊点拉拔强度测试方法》：明确PCB板焊点拉拔测试方法，用于评估虚焊焊点强度。

3、GB/T 26114-2010《印制板组件 测试方法》：规范印制板组件各类测试方法，包含虚焊相关检测内容。

4、SJ/T 11206-2016《表面组装工艺通用技术要求》：提供表面组装PCB板虚焊预防及检测的技术依据。

5、IEC 61189-5-601:2015《电子组件 测试方法 第5-601部分：焊接完整性 焊点X射线检测》：适用于PCB板虚焊的X射线检测方法和判定规则。

检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

4、签约（签订合同和保密协议）；

5、完成检测（检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，出具检测报告，售后服务）。

检测服务

国标、行标、军标全覆盖，严控3000+仪器开放共享，非标测试方案。

质量合规，助力产品高效认证，规避市场定制，破解复杂场景验证瓶颈，缩短研发风险周期。

成分解析、配方优化、失效溯源，依托十万级数据库精准定位根因，驱动产品迭代升级。