靶材密度测试，靶材第三方检测机构

靶材是镀膜工艺中的核心材料，由金属、合金或化合物（如金属氧化物、氮化物）制成，通过溅射、蒸发等技术将其原子或分子沉积到基材表面形成薄膜，广泛应用于半导体芯片、显示面板、太阳能电池、光学元件等领域，其纯度与性能直接影响镀膜质量。

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靶材检测项目

纯度分析（测定靶材中主元素含量及杂质元素种类与浓度，避免杂质影响镀膜性能）、密度测试（测量靶材的实际密度，判断内部是否存在气孔、疏松等缺陷）、晶粒尺寸测量（观察靶材微观晶粒大小与分布，保障溅射均匀性）、表面粗糙度检测（评估靶材表面平整程度，防止镀膜出现瑕疵）、成分均匀性分析（检测靶材不同区域的成分一致性，确保镀膜质量稳定）、力学性能测试（测定靶材的硬度、抗拉强度，避免加工或使用过程中破损）。

靶材检测标准

GB/T 15076.1-2017 钽铌化学分析方法 第 1 部分：钽量和铌量的测定

GB/T 26076-2010 铝及铝合金溅射靶材

YS/T 1057.1-2015 钛及钛合金靶材 第 1 部分：钛靶材

YS/T 1058-2015 铜及铜合金溅射靶材

GB/T 5163-2022 烧结金属材料（不包括硬质合金） 密度、含油率和开孔率的测定

GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法

靶材检测范围

金属靶材（铝靶、铜靶、钛靶、钽靶、钨靶、钼靶）、合金靶材（铝硅靶、铜锌靶、钛铝合金靶）、化合物靶材（氧化铟锡靶、氧化锌靶、氮化铝靶、碳化硅靶）、半导体靶材（硅靶、锗靶）、光学镀膜靶材、磁控溅射靶材、电子束蒸发靶材。

靶材检测是镀膜产业链质量把控的关键环节，通过依据标准开展全面检测，可帮助企业排查靶材的纯度、结构及性能问题，确保靶材符合下游产品的镀膜要求，保障半导体、显示等领域终端产品的质量稳定。