外延片成分分析，外延片检测中心

外延片是通过外延生长工艺，在衬底（如硅、蓝宝石、碳化硅等）表面形成特定厚度、成分的半导体薄膜材料，由衬底层与外延层构成，具备的电学、光学性能，广泛应用于集成电路、发光二极管（LED）、功率器件、射频器件等半导体领域，是半导体制造的核心基础材料。

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外延片检测标准

GB/T 30855-2014 硅外延片厚度的测试方法 红外干涉法

GB/T 30856-2014 硅外延片载流子浓度的测试方法 扩展电阻探针法

SJ/T 11550-2015 发光二极管用蓝宝石衬底上氮化镓基外延片

SJ/T 11636-2016 硅外延片表面质量的测试方法

GB/T 24581-2019 硅外延片表面颗粒的测试方法 光散射法

外延片检测项目

厚度测量（测定外延层的实际厚度及均匀性，确保符合器件设计要求）、载流子浓度测试（分析外延层内载流子的分布与浓度，保障电学性能稳定）、表面质量检测（观察外延片表面划痕、缺陷、颗粒等情况，避免影响后续工艺）、成分分析（确定外延层元素组成及纯度，防止杂质影响器件性能）、结晶质量测试（通过 XRD 等手段评估外延层结晶完整性，减少晶格缺陷）、光致发光测试（针对光电器件用外延片，检测其发光波长、强度及均匀性）。

外延片检测范围

硅外延片（N 型硅外延片、P 型硅外延片）、氮化镓外延片（蓝宝石衬底氮化镓外延片、硅衬底氮化镓外延片）、砷化镓外延片、磷化铟外延片、碳化硅外延片、锗硅外延片、LED 用外延片、功率器件用外延片、射频器件用外延片。

外延片检测是半导体器件制造前的关键环节，通过依据标准开展全面检测，可帮助企业提前发现外延片的性能缺陷与质量问题，确保后续器件生产的稳定性与成品率，满足半导体行业对材料的高规格要求。