光刻胶主要由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成。感光树脂是光刻胶的关键成分，它提供了光刻胶的粘附性和化学抗蚀性。没有溶解抑制剂存在时，某些类型的感光树脂会溶解在显影液中。感光剂是光敏化合物，如重氮萘醌（DNQ），它在曝光前降低树脂的溶解速度，从而影响光刻胶的溶解度变化。增感剂用于提高光刻胶对特定光波长的敏感性，使其在曝光过程中能够更准确地响应。溶剂则用于调整光刻胶的粘度和工作性能，以便于涂布和显影过程。
光刻胶的生产工艺包括在恒温恒湿、高洁净度的环境下混合这些主要原料，并在氮气保护下进行充分搅拌和过滤，以确保光刻胶的质量和性能。光刻胶按照曝光波长和成像性质分类，包括UV、深紫外、X射线、电子束和离子束光刻胶等，广泛应用于集成电路、显示面板和半导体分立器件的制造中。关于光刻胶，北京清析技术研究院可提供如下检测项目：
光刻胶检测项目包括旋涂检测、金属离子检测、重金属检测、液相检测、VOC检测、厚度检测、吸水率检测、Zui小曝光剂量检测、成分检测等。光刻胶检测的范围广泛，包括正性光刻胶、负性光刻胶、半导体光刻胶、干膜光刻胶、pmma光刻胶、led光刻胶、pcb光刻胶、uv光刻胶、低温光刻胶、导电光刻胶、晶圆光刻胶等。检测服务机构会根据客户的需求进行具体的检测安排，确保满足特定的检测要求。
旋涂检测：评估光刻胶在基底上的涂布均匀性和厚度。
金属离子检测：检测光刻胶中可能存在的金属杂质，确保符合半导体制造的纯净度要求。
重金属检测：检查光刻胶中的重金属含量，以符合环保和安全标准。
液相检测：分析光刻胶的化学成分和纯度。
VOC检测：测定光刻胶中挥发性有机化合物的含量，以评估其对环境的影响。
厚度检测：测量光刻胶膜的厚度，确保其在加工过程中的均匀性和稳定性。
吸水率检测：评估光刻胶的吸水性能，这对于其在潮湿环境中的应用尤为重要。
Zui小曝光剂量检测：确定光刻胶所需的Zui小曝光剂量，以保证图案转移的准确性和效率。
成分检测：全面分析光刻胶的化学成分，以确保其性能和稳定性符合预期。
这些检测项目涵盖了光刻胶的基本物理化学性质，以及在特定应用中的性能要求，确保了光刻胶在集成电路、平板显示器和半导体分立器件制造等领域的应用质量和可靠性。
检测方法
1、薄膜厚度检测
光刻胶的薄膜厚度是影响芯片制造质量的重要因素之一。为了确保光刻胶薄膜的厚度符合要求，可以使用薄膜测量仪或原子力显微镜等设备进行测量。这些设备可以准确地测量光刻胶薄膜的厚度，并且可以检测到任何不符合要求的情况。
2、膜层均匀性检测
光刻胶膜层的均匀性对于芯片制造的成功也非常重要。为了检测光刻胶膜层的均匀性，可以使用显微镜、激光干涉仪等设备进行观察。这些设备可以检测到光刻胶膜层中的任何厚度差异或不均匀现象。
3、显影速度检测
显影速度是影响光刻胶质量的另一个重要因素。为了确保光刻胶显影的速度符合工艺要求，可以在特定条件下进行测量。这些条件包括显影液的浓度、温度和时间等。通过测量光刻胶显影的速度，可以确定其是否符合工艺要求。
4、粘附力检测
光刻胶与基片的粘附力是影响芯片制造质量的另一个重要因素。为了评估光刻胶的粘附性能，可以使用剥离测试仪等设备进行测量。这些设备可以测量光刻胶与基片之间的粘附力，并且可以检测到任何不符合要求的情况。
检测标准
1、T/ICMTIA 5.3-2020集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法
2、T/ICMTIA 5.1-2020 集成电路用 ArF干式光刻胶
3、T/ICMTIA 5.2-2020 集成电路用ArF浸没式光刻胶
4、GB/T 43793.2-2024 平板显示用彩色光刻胶测试方法第2部分：光学性能
5、GB/T 43793.3-2024 平板显示用彩色光刻胶测试方法第3部分：可靠性
6、T/QGCML 2307-2023光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲生产技术要求
7、GB/T 43793.1-2024 平板显示用彩色光刻胶测试方法第1部分：理化性能
8、T/ICMTIA 4.2-2020 集成电路用氟化氩光刻胶单体第2部分：固体甲基丙烯酸酯类
