银粉是一种金属粉末，通常指的是银的粉末，但也可以泛指铅粉或铝粉。它可以是纯银制成的粉末，用于制造电子元件如电容器、电阻器和电感器等。银粉的制备方法多样，包括机械研磨、化学合成和电解等。此外，超细银粉指的是粒度达到微米级甚至纳米级的银粉，其颗粒形态多样，如球状、树枝状、片状、立方和微晶等。
关于银粉，北京清析技术研究院可提供化学成分，形貌分析，杂质成分，铝含量，粒径，固含量，附着力，遮盖力，冲击强度，比表面积，形态，打磨性，介质透过率等检测项目。同时，北京清析技术研究院可对银粉漆，铝银粉，纳米银粉，导电银粉，银粉浆，暖气银粉等进行银粉的检测。
检测方法
（1）比表面积测试
1、氮吸附比表面积法
氮吸附比表面积法是一种常用的测定粉末比表面积的方法。其原理是利用粉末表面吸附氮气的能力来计算出比表面积。操作时，先将待测试的银粉样品与高温下干燥的氮气接触数小时，使氮气充分被吸附在银粉表面上，然后通过一系列计算，推算出银粉的比表面积。
2、比表面积计量法
比表面积计量法是利用超声波分散装置将银粉分散在水溶液中，通过光散射粒度分析器等设备测定粒子的平均直径，然后通过计算公式，计算出比表面积。相比氮吸附比表面积法，比表面积计量法的优势在于能够实时监测银粉的分散情况，同时还能通过Zeta电位仪等设备对粒子带电性进行监测，从而更好地了解银粉的物理化学性质。
（2）粒径测试
1、激光粒度分析法
激光粒度分析法是现代常用的测试银粉粒径的方法。该方法利用粒子对光的散射作用，通过激光探测器和计算机分析出样品中的颗粒大小和分布情况。
2、电子显微镜法
电子显微镜法是一种高分辨率、高精度的测试银粉粒径的方法。该方法通过电子显微镜观察样品表面，利用镜头的放大倍数和图像处理软件测量粒子的大小。
检测标准
1、GB/T 1773-2008 片状银粉
2、JB/T 6237.10-1992 电触头用银粉化学分析方法银粉水溶液PH值测定
3、T/NXCL 008-2021 电子工业用银粉
4、JB/T 6237.8-2008 电触头材料用银粉化学分析方法第8部分：银粉水溶液pH值测定
5、T/CI 365-2024 太阳能电池正极用银粉
6、YS/T 1557-2022 太阳能电池正面浆料用球形银粉
