焊锡膏配方分析，焊接性能检测

焊锡膏是一种由焊锡粉、助焊剂以及可能的表面活性剂、触变剂等混合而成的膏状混合物。它主要用于SMT（表面贴装技术）行业中，用于PCB（印刷电路板）表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下具有一定的粘性，能够将电子元器件临时固定在既定位置，在加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发以及合金粉的熔化，焊锡膏会流动，使被焊元器件与焊盘互连在一起，经冷却后形成连接的焊点。

焊锡膏的合金粉末主要由锡、铅、银、铜、铋等金属组成，其中锡的含量通常占比较高，如96.5%的锡和3%的银。助焊剂的主要成分包括活性剂、树脂和溶剂，它们的作用是清洗、黏度调节、增强黏附性等。

焊锡膏的合金颗粒直径也是决定一款锡膏的重要因素，根据IPC国际电子工业联接协会的规定，1号粉的合金颗粒直径范围且占比需超过80%。

关于焊锡膏，北京清析技术研究院可提供成分、粒度、粘度、熔点、焊接性能、温度循环、耐腐蚀性等检测项目。北京清析技术研究院可对铅锡焊锡膏、无铅焊锡膏、高温焊锡膏、低温焊锡膏、球形焊锡膏等焊锡膏进行检测。

检测方法

1、成分分析

使用化学分析方法，如原子吸收光谱(AAS)、电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)等，来确定焊锡膏中金属成分的含量。

2、粒度分析

常用的方法包括激光粒度分析仪、动态光散射仪等，用于测定焊锡膏中颗粒的大小和分布。

3、熔点测定

通过热分析方法，如差热分析(DSC)、热重分析(TGA)等，来确定焊锡膏的熔点范围。

4、焊接性能评估

使用焊接设备和标准化的焊接试样，评估焊锡膏的焊接性能，包括焊点形成、焊接强度和可靠性等。

5、温度循环测试

将焊接过的试样进行多次温度循环，评估焊锡膏在温度变化下的可靠性和耐久性。

检测标准

1、KS D 6773-2022 焊锡膏

2、T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏

3、GM 9985774-2002 锡银焊锡膏

4、GM 9985775-2002 铅锡焊锡膏

5、JIS Z 3285:2017 微接合用焊锡膏.使用微粒的焊锡膏特性试验方法

6、SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

7、GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

8、JIS Z 3284-1:2014 焊锡膏. 第1部分:种类和质量分类

9、T/CSTM 00921-2023微波组件用焊锡膏性能测试及应用