IC China 2025 半导体展 展位预定中

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23—25日盛大启幕。这场行业盛会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，选址北京，将为全球半导体领域的创新产业、技术与卓越人才搭建一座交流合作的桥梁，推动我国半导体行业深度融入国际分工体系。

集成电路的主要类型：

微处理器 (MPU): 计算机、服务器和数据中心的“大脑”，执行计算和控制任务。例如：Intel的酷睿系列、AMD的锐龙系列。

存储器 (Memory): 用于存储数据和程序。

DRAM (动态随机存取存储器): 电脑的内存条、手机的运行内存，速度快但断电后数据丢失。

NAND Flash (闪存): SSD固态硬盘、手机存储卡、U盘，断电后数据不丢失。

NOR Flash: 常用于存储设备启动代码。

模拟芯片 (Analog IC): 处理连续变化的模拟信号（如声音、温度、光线）。

电源管理芯片 (PMIC): 管理设备的电能分配、充电和功耗，对手机等移动设备至关重要。

信号链芯片: 如放大器、数据转换器（ADC/DAC）等。

逻辑芯片 (Logic IC): 处理数字信号，执行逻辑运算。包括：

CPU/GPU/TPU: 各种专用处理器。

ASIC (专用集成电路): 为特定应用定制，如比特币矿机芯片。

FPGA (现场可编程门阵列): 制造后可重新配置电路，灵活性高。

微控制器 (MCU): 又称单片机，将CPU、内存、I/O端口等集成在一个芯片上，广泛应用于汽车、工业控制、家电等嵌入式系统中。如STM32系列。

片上系统 (SoC): 将整个系统（如CPU、GPU、内存、调制解调器、各种控制器）集成在单一芯片上。智能手机的主芯片（如苹果A系列、高通骁龙）是典型的SoC。

传感器 (Sensors): 如CMOS图像传感器（手机摄像头）、指纹传感器、MEMS传感器等。

机器人凭借其独特的物理特性和计算能力，已在多个领域展现出超越人类极限的表现，以下是具体案例与技术解析：