2025北京IC设计展

展会时间：2025年11月23日 - 25日  

展会地点：北京 · 国家会议中心

集成电路设计作为产业链的核心环节，正面临前所未有的机遇与挑战。2025中国国际半导体博览会IC设计展将围绕IP设计、EDA工具、数字与模拟电路设计、嵌入式软件、IC测试与验证、设计服务等关键领域，全面展示国内外领先企业的Zui新技术成果与解决方案，助力中国集成电路设计能力迈向更高水平

展区规划：　 

展览规模为50,000平方米，设立七大展区：

IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

创新应用展区：Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。

协同服务展区：绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。

元器件展区：电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

海外展团：充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。

产教融合展区：与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。

同期活动（拟定）:　 

IC China2025汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。。

• 开幕式及主旨论坛                                  

• 全球IC企业家大会 

• 2025 IC设计与创新发展论坛         

•“芯”需求·链未来2025半导体未来创变峰会

• 融聚智芯·迈向AI新程”投融资论坛       

• 第二届巴西-东南亚半导体产业合作论坛    

• 第二届韩国半导体产业合作论坛

• 创芯剧场—企业路演推介会展交流会           

• 百日招聘活动暨半导体人才大会            

• AI芯片创新生态专题论坛暨供需对接会

• 汽车芯片升级与智能化发展论坛暨供需对接会                    

• 先进封装技术与应用发展论坛               

• 功率及化合物半导体产业发展论坛

• 半导体设备与核心部件产业发展论坛

• 存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会