陶瓷基板是一种特殊的板状材料，主要由铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面制成。这种材料具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高的附着强度，并且可以像PCB板一样刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板的应用领域非常广泛，主要包括：
电力传输、高功率LED、工业传动、消费类电子等领域。
汽车、电子和工业应用中的组件提供稳定的基础。
功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
大功率电力半导体模块、半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；汽车电子，航天航空及军用电子组件；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
陶瓷基板的制作过程涉及多种设备和工艺，包括砂磨机、真空脱泡机、均质机等，以确保基材具有平坦的矩形形状和光滑且均匀的表面。这种材料相对于塑料材料在电子工业中扮演着重要的角色，因其电阻高、高频特性突出、热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。
关于陶瓷基板，北京清析技术研究院可提供平面度检测，全尺寸检测，开裂缺陷检测，翘曲度检测，空洞率检测，通孔检测，电阻率检测，抗热震性检测等检测项目。同时，北京清析技术研究院可对氮化硅陶瓷基板，led陶瓷基板，覆铜陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板等陶瓷基板进行检测。
检测方法
陶瓷基板的检测方法主要包括外观检测、力学性能检测、热学性能检测、电学性能检测、封装性能（工作性能）和可靠性检测。
外观检测主要通过肉眼或显微镜进行，检查陶瓷基板表面是否有裂缝、孔洞，金属层表面是否有气泡、脱层、划痕或污渍等质量缺陷。此外，陶瓷基板尺寸、基板平整度（翘曲）、金属线路层厚度与表面粗糙度、线宽与间距等也是需要重点检测的内容。
力学性能检测主要指金属线路层的结合强度，表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度，直接决定了后续器件封装质量（固晶强度与可靠性等）。常用结合强度测试方法包括胶带法、焊线法和剥离强度法。
热学性能检测涉及热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。热导率是重要的技术指标，耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。
电学性能检测包括绝缘电阻、介电常数和介电损耗等，确保陶瓷基板在电气方面的性能满足要求。
封装性能（工作性能）和可靠性检测通过实际封装后的器件进行测试，评估陶瓷基板在实际应用中的表现，包括长期工作稳定性、耐腐蚀性等。
此外，还有无损检测方法，如水浸超声C扫描（SAT）用于键合界面分析与评估检测，以及采用机器视觉检测设备和抽样方法与流程来提高检测效率。这些检测方法和技术的发展，为确保陶瓷基板的质量稳定和应用可靠性提供了重要支撑。
检测标准
1、GB/T 51453-2024 《薄膜陶瓷基板工厂设计标准》
2、GB 51333-2018 厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准
3、T/CSTM 00988-2023射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法
4、STAS 9903-1989用于粘连GESAROM陶瓷基板的纸
