柔性电路板简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
关于FPC，北京清析技术研究院可提供耐醇性测试，可靠性测试，导通性测试，弯折测试，阻抗测试，导通电阻值测试，防水性测试，剥离强度测试，绝缘耐压测试，盐雾测试等检测项目。同时，北京清析技术研究院可对电子产品柔性电路板，FPC柔性电路板，柔性灯带线路板，印制柔性线路板等FPC进行检测。
FPC检测仪器
根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的准确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。智泰集团推荐适合柔性电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
检测方法
（1）电气性能检测
1、电阻检测
使用万用表等工具测量FPC上的电阻值，确保其符合产品规格书中的要求。
2、绝缘电阻检测
使用绝缘电阻测试仪测量FPC与其他部件之间的绝缘电阻。绝缘电阻过低可能导致电路短路。
3、电容检测
使用电容测试仪测量FPC上的电容值，确保其符合产品规格书中的要求。电容过高或过低都可能影响电路的正常运行。
（2）焊接质量检测
1、焊接点检测
检测FPC上的焊接点是否均匀、牢固。焊接点不良可能导致电路连接不稳定或断开。
2、焊盘检测
检测FPC上的焊盘是否有焊接不良、虚焊等现象。焊盘不良可能导致电路连接不稳定或性能下降。
3、焊接温度检测
使用红外线测温仪等工具测量FPC焊接区域的温度，确保焊接温度在合适的范围内，避免焊接过热或过冷。
检测标准
1、KS C 6510-1996(2001 刚性 - 柔性印刷电路板
2、JIS C 5016:1994 柔性印制电路板的试验方法
3、JIS C 5017:1994 单面和双面柔性印制电路板
4、KS C 6471-1999(2009的柔性印刷电路板的测试方法
5、IPC 6013B GERMAN CD-2009柔性印刷电路板的资格和性能规范
