铜箔是一种阴质性电解材料，主要应用于电子、电气、建筑等领域。它是一种薄的、连续的金属箔，沉淀于电路板基底层上，作为PCB的导电体。铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，并通过腐蚀形成电路图样。铜箔的厚度通常小于200μm，可以通过电解、压延与溅射等方法加工形成。在电子电路和锂电池领域，铜箔有着广泛的应用。特别是在锂电池领域，锂电铜箔是组成锂电池负极材料载体与集流体的重要材料，具有很好的延展性、导电性、化学性质稳定性等特性。此外，铜箔还具有良好的耐腐蚀性、耐磨性和抗压性，因此在建筑、工艺品、装饰等领域也有应用。关于铜箔，北京清析技术研究院可提供如下检测项目：
厚度检测：使用千分尺、测厚仪等工具，确保铜箔的厚度符合要求。
宽度检测：使用卡尺、直尺等工具，确保铜箔的宽度符合要求。
长度检测：使用卷尺、直尺等工具，确保铜箔的长度符合要求。
表面质量检测：观察铜箔表面是否平整、无划痕、无气泡等缺陷。
成分检测：使用光谱仪等设备，检测铜箔的成分，确保其符合要求。
力学性能检测：进行拉伸、弯曲、硬度等测试，以评估铜箔的力学性能。
耐腐蚀性检测：通过盐雾试验等方法，检测铜箔的耐腐蚀性能。
镀层附着力检测：使用划格试验等方法，检测镀层与基材的附着力。
焊锡性检测：通过焊锡试验等方法，检测铜箔的焊锡性能。
环保性检测：检测铜箔中是否含有有害物质，以确保其符合环保要求。
此外，还有一些其他检测项目，如含氧量检测、电阻率检测、抗拉强度检测、伸长率检测、硬度检测、刚度检测、铜含量检测、氧化物含量检测、残留应力检测、抗腐蚀性检测、焊接性检测等。
检测方法
1、金相检测
金相检测是铜箔物性检测的一项重要内容，通过对铜箔组织结构的观察和分析，可以了解其晶粒尺寸、晶界数目、晶界角度、残余应力等信息。金相检测可以采用光学显微镜等设备进行，同时需要对样品进行切割、打磨、腐蚀等预处理工作。通过金相检测，可以评估铜箔的晶体结构和质量状况，为后续的加工提供依据。
2、化学成分检测
铜箔的化学成分检测是通过分析铜箔中的元素比例，了解其合金成分和杂质含量。化学成分检测可以采用X射线荧光等检测方法，同时还需要通过样品制备和测试仪器校准等步骤，确保检测结果的准确性。铜箔材料的合金成分和杂质含量会严重影响其电阻率、导电性能、耐腐蚀性等物性，因此化学成分检测也是铜箔物性检测的重要内容。
3、机械性能测试
铜箔的机械性能测试是针对其力学性能进行的检测，主要包括硬度测试、拉伸测试、弯曲测试等。这些测试需要采用相关仪器进行，包括硬度计、拉伸试验机、弯曲试验机等。机械性能是评估铜箔强度、韧性和变形能力等方面的重要指标，对铜箔的使用寿命和性能稳定性有着重要的影响。
检测标准
1、GB 5188-1985 黄铜箔
2、GB/T 5230-1995 电解铜箔
3、QB/T 2996-2008 工艺铜箔
4、YS/T 522-2006 镍及白铜箔
5、T/JXTX 0008-2024 电解铜箔用铜原料
6、DB34/T 2220-2014 无砷电子铜箔
7、LY/T 1983-2011 铜箔、铝箔饰面人造板
8、YS/T 1453-2021 压延铜箔带坯
9、GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔
