焊点推拉力测试，CMA认可检测机构

焊点推拉力是指焊接部位在受到外力作用时所能承受的拉力或推力的能力。在进行焊点拉力测试时，需要将测试样品固定住，向其焊点垂直方向施加力。因为焊点能够承受的Zui大力量在焊点垂直方向上Zui大，只有在这个方向上进行测试才能得出较为准确的结果。如果测试方向与焊点垂直方向夹角较大，测试结果会受到误差的影响。

关于焊点推拉力，北京清析技术研究院可提供拉压力、推力、推拉力测试等检测项目。北京清析技术研究院可对电子元器件、电路板等进行焊点推拉力检测。

检测方法

（1）CHIP0402推力测试方法

1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；

2、选用推拉力机，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；

4、推力测试方法≥0.60Kgf判合格。

（2）CHIP0603推力测试方法

1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；

2、选用推拉力机，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；

4、≥1.00Kgf判合格。

（3）SIM卡（六个脚）推力测试方法

1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；

2、选用推拉力机，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；

4、≥6.00推力测试方法Kgf推力测试方法判合格。

（4）钮扣电池推力测试方法（两个脚）

1、消除阻碍钮扣电池元器件边缘的其它元器件；

2、选用推拉力机，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；

3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；

4、≥推力测试方法推力测试方法推力测试方法2.00推力测试方法推力测试方法Kgf推力测试方法判合格。

检测标准

1、JEDEC JESD22-B117A-2006    Solder ball shear