由单晶硅制成的圆片状薄片硅晶片，也被称为晶圆或硅片，是由单晶硅制成的圆片状薄片，是半导体工业中使用广泛的基础材料。
硅晶片是通过将高纯度硅（通常纯度达到99.999%以上）拉制成硅锭，切割成薄片得到的，这些薄片的厚度通常在几百微米到几千微米之间。由于硅的电学性质使其成为制造集成电路、晶体管、二极管和其他半导体器件的理想材料，硅晶片被广泛应用于集成电路的制造过程中，集成电路是电子设备如计算机、智能手机和其他先进技术设备的核心组成部分。硅晶片的生产过程包括研磨和抛光，以确保其表面光洁、平整，提高半导体成品率。
关于硅晶片，北京清析技术研究院可提供导电性能、电气性能、物理性质、化学性质、力学性质、光学性质等检测项目。
检测方法
1、电学法
电学法是利用硅晶片的电学性质来检测其纯度的方法。这种方法通常使用霍尔效应、电阻、电容等参数来表征材料的纯度。电学法检测方法简单、快速、准确，但需要设备精度高，操作技术要求高。
2、光学法
光学法是利用硅晶片的光学性质来检测其纯度的方法。这种方法通常使用透射率、反射率、荧光等参数来表征材料的纯度。光学法检测方法简单、非接触式、适用于大面积检测，但需要设备精度高，样品表面平整度要求高。
3、化学分析法
化学分析法是利用化学性质来检测硅晶片的纯度的方法。这种方法通常使用ICP-MS、ICP-AES、XRF等分析技术来检测样品中杂质元素的含量。化学分析法检测方法准确、可定量，但需要耗费大量时间和样品，对样品的摧毁性较大。
检测标准
1、KS D 0261-2012(2017 用镜面检查硅晶片
2、SEMI M55-0308-2008 抛光单晶碳化硅晶片规范
3、JEITA EM-3510-2007 硅晶片用边缘转降测定方法
4、GB/T 26066-2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
5、DIN V VDE V 0126-18-3:2007太阳能硅片.第3部分:结晶硅片的碱性腐蚀损坏.单晶硅片和多晶硅片腐蚀速度的测定方法
6、KS C 0256-2002(2017具有四点探针的硅晶体和硅晶片的电阻率测试方法
7、DB13/T 1314-2010 太阳能级单晶硅方棒、单晶硅片
8、GB/T 25188-2010 硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量X射线光电子能谱法
9、GB/T 37051-2018太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
10、T/CASAS 013-2021 碳化硅晶片位错密度检测方法KOH腐蚀结合图像识别法
