半导体晶圆切割太阳能硅片激光划片碳化硅精密切片异形加工来图定制

激光切割半导体晶圆，一改传统接触式刀轮切割弊端，解决了诸如刀轮切割易崩边、切割慢、易破坏表面结构等诸多问题。在集成电路工艺线宽越来越小的情况下，LOW-K材料（K为介电常数，即低介电常数材料）越来越多的应用于集成IC中，由于LOW-K层传统工艺很难加工，于是引入了激光开槽工艺，利用激光将切割道中LOW-K层去除。目前12寸硅晶圆已广泛应用于半导体集成电路领域，晶圆越做越薄，将薄晶圆键合于承载晶圆片上流片后通过拆键和将两部分分开，激光拆键和以其高效率无耗材等诸多优势成为关注热点。激光还在钻孔、划线、退火等工序取得不错的应用成果。