半导体晶圆切割太阳能硅片激光划片碳化硅精密切片异形加工来图定制
2022-09-24 12:31 15917601 42.239.44.75 26次
- 发布企业
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第14年主体名称：北京华诺恒宇光能科技有限公司组织机构代码：110106009910905
- 报价
- 人民币￥50.00元每件
- 品牌
- 华诺激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材质
- 半导体材料、硅片、晶圆
- 关键词
- 半导体晶圆切割、太阳能硅片激光划片、碳化硅精密切片
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 手机
- 13011886131
- 邮箱
- 2494049662@qq.com
- 联系人
- 张卫梅 请说明来自顺企网，优惠更多
- 请卖家联系我
详细介绍
激光切割半导体晶圆，一改传统接触式刀轮切割弊端，解决了诸如刀轮切割易崩边、切割慢、易破坏表面结构等诸多问题。在集成电路工艺线宽越来越小的情况下，LOW-K材料（K为介电常数，即低介电常数材料）越来越多的应用于集成IC中，由于LOW-K层传统工艺很难加工，于是引入了激光开槽工艺，利用激光将切割道中LOW-K层去除。目前12寸硅晶圆已广泛应用于半导体集成电路领域，晶圆越做越薄，将薄晶圆键合于承载晶圆片上流片后通过拆键和将两部分分开，激光拆键和以其高效率无耗材等诸多优势成为关注热点。激光还在钻孔、划线、退火等工序取得不错的应用成果。
| 成立日期 | 2006年09月14日 |
| 法定代表人 | 张经理 |
| 注册资本 | 10 |
| 主营产品 激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图案片；激光焊接 | |
| 经营范围 技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。 | |
| 公司简介 北京华诺恒宇成立于2002年，是北京地区最早进入激光加工行业的公司之一。在客户的支持与员工的共同努力下，公司已成为目前北京地区规模最大、机器最齐全的激光加工型企业。公司管理体系健全，有独立的业务部、行政部、设计部、生产部，本着“服务第一，客户至上”的经营理念，力求每一位来访者满意。公司拥有多台激光精密切割机、激光焊接机、激光打标机。同时公司不断尝试新领域，生产部技术人员均从事激光加工行业多年，经验 ... | |
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