激光切割晶圆，很好的避免了砂轮划片存在的问题。是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用，形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏，材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式，将产品充分分开，并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。
| 成立日期 | 2006年09月14日 | ||
| 法定代表人 | 张经理 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图案片；激光焊接 | ||
| 经营范围 | 技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。 | ||
| 公司简介 | 北京华诺恒宇成立于2002年，是北京地区最早进入激光加工行业的公司之一。在客户的支持与员工的共同努力下，公司已成为目前北京地区规模最大、机器最齐全的激光加工型企业。公司管理体系健全，有独立的业务部、行政部、设计部、生产部，本着“服务第一，客户至上”的经营理念，力求每一位来访者满意。公司拥有多台激光精密切割机、激光焊接机、激光打标机。同时公司不断尝试新领域，生产部技术人员均从事激光加工行业多年，经验 ... | ||
