华诺硅片激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
| 成立日期 | 2006年09月14日 | ||
| 法定代表人 | 张经理 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图案片；激光焊接 | ||
| 经营范围 | 技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。 | ||
| 公司简介 | 北京华诺恒宇成立于2002年，是北京地区最早进入激光加工行业的公司之一。在客户的支持与员工的共同努力下，公司已成为目前北京地区规模最大、机器最齐全的激光加工型企业。公司管理体系健全，有独立的业务部、行政部、设计部、生产部，本着“服务第一，客户至上”的经营理念，力求每一位来访者满意。公司拥有多台激光精密切割机、激光焊接机、激光打标机。同时公司不断尝试新领域，生产部技术人员均从事激光加工行业多年，经验 ... | ||
