燕山石化聚丙烯BR4400PP-R热水管道料
1、玻璃基板，2、柔性衬底，3、tft驱动器件，4、oled发光器件，5、无机薄膜层，6、功能层，7、第二无机薄膜层，8、第二功能层，9、高折射率薄膜，10、低折射率薄膜，11、增透膜。
具体实施方式
需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描
述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操
作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理
解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本发明做进一步详细说明。
21.如图1所示，本发明提供的新型薄膜封装的散热结构设计，包括玻璃基板1、柔性衬底2、tft驱动器件3
、oled发光器件4、无机薄膜层5、功能层6、第二无机薄膜层7和第二功能层8；柔性衬底2设于玻璃基板1
上，tft驱动器件3设于柔性衬底2上，oled发光器件4设于tft驱动器件3上，无机薄膜层5设于oled发光器
件4上，功能层6设于无机薄膜层5上，第二无机薄膜层7设于功能层6上，第二功能层8设于第二无机薄膜层
7上。
22.其中，柔性衬底2材质包括但不限于聚酰亚胺、对苯二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯，柔性衬底2
厚度为2um~4um；柔性衬底2具备超强韧性，具有可弯折和可折叠的特性；tft驱动器件3结构包括但不限于
蚀刻阻挡型结构、顶栅型结构和背沟道刻蚀型；无机薄膜层5和第二无机薄膜层7材质包括但不限于sinx薄
膜、sio2薄膜和sinc薄膜，无机薄膜层5的厚度为0.4um~0.8um，第二无机薄膜层7的厚度为0.4um~0.8um；
功能层由有机物和石墨烯材料混合而成，有机物具有超强的韧性和可弯折，可折叠性，功能层6的厚度为
2um~4um，有机物的材料包括但不限于聚酰亚胺、对苯二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸
丁二酯，有机物和石墨烯的比例按照1:1的比例混合。
23.优选地，柔性衬底2材质为聚酰亚胺，柔性衬底2厚度为3um。
24.优选地，tft驱动器件3采用蚀刻阻挡型结构。
25.优选地，无机薄膜层5的厚度为0.6um，第二无机薄膜层7的厚度为0.6um，无机薄膜层5材质为sinx薄膜
第二无机薄膜层7材质为sinx薄膜。
26.无机薄膜层5的作用是隔离水氧，防止外界的水氧进入金属氧化物tft驱动器件3和oled发光器件4，保
护tft驱动器件3中的有源层和oled发光器件4中的发光层；第二无机薄膜层7为整面性覆盖器件，和无机薄
膜层5的作用是一样的，均起到隔离水氧，保护oeld发光器件和金属氧化物tft器件，第二无机薄膜层7的
材料优选为sinx薄膜，其隔离水氧的能力能达到wvrt(水汽透过率)≤5e
功能层6的厚度为3um，有机物的材料为聚酰亚胺；功能层6由有机物和石墨烯材料按1：1比例混合而制备
有机物具有超强的韧性、可弯折和可折叠性；石墨烯具备超强的导热性；二者按一定比例结合形成具备
可弯折，可折叠性，并具备超强的导热性，将封装结构吸收光而产生的热量传导到显示屏金属外壳，起到
降低显示屏的运行温度，提高显示屏的运行寿命和效率。
第二功能层8上沉积设有增透膜11，增透膜11包括高折射率薄膜9和低折射率薄膜10，高折射率薄膜9和低
折射率薄膜10依次叠加设有两组；高折射率薄膜9的材料包括但不限于tio2、zro2和ti2o5，高折射率薄膜
9的厚度为0.1um~0.2um；低折射率薄膜10的材料包括但不限于sio2和mgf2，低折射率薄膜10的厚度为
0.1um~0.2um。
高折射率薄膜9的材料为tio2，折射率在2.0~2.2之间，高折射率薄膜9的厚度为0.1444um；低折射率薄膜
10的材料为sio2，其折射率为1.5，低折射率薄膜10的厚度为0.2243um。
在玻璃基板1上通过涂布机台涂布一层柔性衬底2，厚度为2um~4um，然后在柔性衬底2上形成金属氧化物
tft驱动器件3和oled发光器件4；2）在步骤1）的基础上沉积无机薄膜层5，厚度为0.4um~0.8um；然后再
涂布功能层6，厚度为2um~4um；3）在步骤2）的基础上沉积第二无机薄膜层7，第二无机薄膜层7为整面性
覆盖器件，厚度为0.4um~0.8um；然后再涂布第二功能层8，厚度为2um~4um；然后再沉积增透膜11，其中
先沉积高折射率薄膜9，再沉积低折射率薄膜10，然后沉积高折射率薄膜9，后沉积低折射率薄膜10，高折
射率薄膜9厚度为0.1um~0.2um，低折射率薄膜10厚度为0.1um~0.2um。
31.具体使用时，该结构的制作过程可分为三个步骤：步骤一：在玻璃基板1上通过涂布机台涂布一层柔性
衬底2，柔性衬底2具备超强韧性，具有可弯折和可折叠的特性，该柔性衬底2的材料不限于聚酰亚胺（pi
）、对苯二甲酸乙二酯（pet）和聚对苯二甲酸丁二酯（pbt），优选为聚酰亚胺（pi），其厚度范围为
2um~4um，优选为3um，然后在柔性衬底2上形成金属氧化物tft驱动器件3和oled发光器件4.
