设备采用顶架式移动机构,高稳定的大理石平台基座,直线电机驱动,可以自动更换工具头,完成多种类型的贴片,适用范围广,贴片精度高。解决了电子、半导体、光通信等行业部品复合高精度贴片问题,提高了贴装效率和贴装质量。本设备符合现代信息技术的发展趋势,可兼容多种类型的器件,拥有多种数据配方,专门为高精度、多芯片器件特殊打造。适用于点胶贴片、蘸胶贴片、共晶贴片、晶圆贴片、倒装贴片等微组装工艺。贴片压力可以编程,高精度控制;自动更换工具头,自动校准;吸嘴加热旋转;超大且可以自由配置的工作区域,系统可以从华夫盒、晶圆喂料器、带式喂料器、柔性振盘等任意方式组合取料;Z向安装有高精度激光测距,使得点胶、 蘸胶、贴片、视觉高度位置控制更。