适用于光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖2mm-180mm 矩形管壳和直径小于φ150mm 的圆形管壳。可编辑焊接力 2~20N,独立的焊接力闭环控制。具 有自动预焊操作。本设备还可附加自动上盖板功能模块,通过高性能识别系统整形、定位,通过吸嘴正、负压放、取功能,可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的jingque放置。自动上盖板模块支持料盘、danjia和振动盘三种方式。根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。通过本机提升产线自动化,在降低员工劳动强度,提高生产效率的还可减少人工介入对物料的影响。