高分辨率二维和三维X射线系统 FF70CL
安赛斯（中国）有限公司
适用于全自动分析Zui小缺陷的高分辨率二维和三维X射线系
由于晶片、基板、带材上或Zui终产品的组件中存在缺陷，因而在半导体制造中，需借助自动化、高质量、可靠、快速的无损检测和分析来实现生产。新型FF70CLX射线检测系统专门设计用于对这些样品中Zui小和Zui苛刻的缺陷进行自动化分析。结果：测试和检测非常且可重复，性能出色。（请登录www.analysis-tech.com获取更多信息）
l 改善质量监控，以更高的分辨率检查更多的位置，从而确定可能遗漏的故障
l 通过更佳的测试覆盖率显著降低成本，从而提高产量
l 可随时对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复检查
l 该创新自动化分析解决方案易于使用，优化了操作成本
系统能力
FF70CL具有较大的检测面积，即，510x610mm，以及极精细的检测深度，即，小于150nm，非常适合对三维集成电路、芯片和晶片中的焊接凸点和填充过孔进行自动、无损分析。
系统操作台的创新真空机制在分析过程中能够安全、地保持样品，并抵消样品翘曲的影响。
FF70 CL提供二维（自上而下）高性能平板探测器和三维（CL-计算机分层摄影）自动分析，使用高分辨率图像增强器在特殊操作组件内进行倾斜旋转。
Zui新一代的纳米焦点X射线管可生成能显示和测量Zui小空隙和功能的二维和三维图像，使FF70CL能够分析Zui苛刻的先进半导体难题。
图形用户界面（GUI）便于使用且直观，允许用户轻松创建自动化、多点和多功能分析检测程序。
自动、连续监测系统各个方面的背景校准测试，可以确保随时间变化的测量重复性。
系统属性一览：
l 可执行自动化高通量分析，重复性良好且结果可靠
l 可简单创建自动化、多点和多功能分析检测程序，允许样品和测量任务之间的快速变化
l 可执行持续背景监测和优化，确保测量重复性和准确性
技术数据
Attribute | RespectiveValue |
SampleDiameters | 795 [mm](30.1") |
SampleHeight | 150 [mm](5.7") |
MaximumSample Weight | 2 [kg] |
SystemDimensions | 1940 x 2605 x 2000[mm] |
CTModes | Ultra-highresolution Computed Laminography (CL) |
Manipulation | Ultra-precisemanipulator, active anti-vibration system, highest reliability |
详细产品技术参数，请向安赛斯工作人员索取。