柔性覆铜板供应现况
日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，江苏柔性覆铜板定制，而大厂数目亦是全球Zui具规模的国家，生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2LFCCL，各厂的生产情形不同，日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势，美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate 2L FCCL研发，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%， laminate则小于5%。未来在2LFCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3LFCCL与2L FCCL各有其应用市场。
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刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL（Copper CaldLaminate），挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
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柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper CladLaminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible PrintedCircuit board/FPC）的加工基材。
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