光耦检测中心，第三方光耦静态电流分析

光耦是一种光电转换半导体器件，由发光源（如发光二极管）和受光器（如光敏三极管、光敏电阻）封装在同一外壳内组成，通过光信号传递电信号，实现输入与输出电路的电气隔离，具备抗干扰、防漏电特性，广泛应用于电源电路、工业控制、汽车电子、通信设备等领域，其隔离性能与信号传输稳定性直接影响电路安全。

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光耦检测项目

隔离电压测试（施加高压于输入输出端，检测耐受电压值，验证电气隔离效果）、电流传输比测量（测定输出电流与输入电流的比值，评估信号传输效率）、反向击穿电压检测（测试发光二极管反向耐压能力，防止反向电压损坏器件）、响应时间测试（测量光信号触发到输出信号稳定的时间，适配高速电路需求）、静态电流分析（检测无信号时的漏电流，避免电路能耗过高）、温度特性试验（在高低温环境下检测参数变化，验证环境适应性）。

光耦检测范围

晶体管输出光耦、晶闸管输出光耦、光继电器、高速光耦、高隔离电压光耦、汽车电子用耐温光耦、工业控制用光耦、通信设备用光耦、电源电路用光耦、低功耗光耦。

光耦检测标准

GB/T 15651-2018 半导体器件 光电子器件 第 1 部分：总规范

GB/T 17626.5-2019 电磁兼容 试验和测量技术 浪涌（冲击）抗扰度试验（参考抗干扰检测）

SJ/T 11467-2016 半导体光电子器件 光耦合器测试方法

IEC 60747-5-5:2017 半导体器件 第 5-5 部分：光电子器件 光耦合器

GB/T 4937.1-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第 1 部分：总则（参考环境试验）

光耦检测是保障电路安全与信号稳定的关键环节，通过依据标准开展多维度检测，可帮助企业排查光耦的隔离性能、传输效率等缺陷，确保其符合电源、工业控制等领域的使用要求，避免因器件故障导致电路短路或信号失真。