半导体纯度分析，半导体检测机构

半导体是具有介于导体与绝缘体之间导电性能的材料，核心成分为硅、锗、砷化镓等，经掺杂、光刻、蚀刻等工艺制成芯片、二极管、三极管等器件，广泛应用于电子设备、新能源、通信、汽车电子等领域，其电学性能、纯度及结构完整性直接决定终端产品的功能与稳定性。

映山红智慧检测：秉持 “智慧、简单、真诚、勤勉”，提供一站式检测服务，让客户消费透明、省钱，团队严谨务实。

半导体检测范围

硅基半导体芯片、砷化镓半导体器件、半导体二极管、三极管、集成电路（IC）、功率半导体、射频半导体、汽车级半导体、消费电子用半导体、工业控制半导体、半导体晶圆、半导体封装件。

半导体检测项目

电学性能测试（电阻率、击穿电压、漏电流）、纯度分析（金属杂质、非金属杂质含量）、结构完整性检测（光刻图形精度、封装密封性）、可靠性试验（高温高湿老化、温度循环）、表面质量检查（划痕、污染、缺陷）、封装强度测试（引脚拉力、焊点可靠性）、热性能检测（热导率、结温）、电磁兼容性测试（EMC）、辐射性能检测（适用于射频半导体）。

半导体检测标准

• GB/T 11074-2021《硅单晶及硅片电阻率测定方法》

• GB/T 1550-2018《半导体单晶晶向测定方法》

• GB/T 4937-2019《半导体器件 机械和气候试验方法》

• SJ/T 11636-2016《半导体集成电路 电磁兼容性测试方法》

• GB/T 24589-2019《硅单晶抛光片表面质量检测方法》

半导体检测围绕性能与可靠性核心指标展开，依据对应标准执行核验。检测数据可反映半导体器件的实际质量状态，为企业研发生产、采购选型及产品合规提供支持，保障电子设备、汽车电子等领域的稳定运行，降低故障风险。