锡铅合金熔点测试，锡铅合金CMA检测

锡铅合金是以锡和铅为基础的二元合金，通过调整锡铅比例（如共晶合金含锡 63%、铅 37%）优化熔点、硬度与加工性能，具备熔点低、流动性好、易铸造的特点，广泛用于焊料、轴承合金、蓄电池极板、工艺品铸造等领域，其成分均匀性与力学性能直接影响产品使用可靠性。

映山红智慧检测，秉持 “智慧、简单、真诚、勤勉” 的核心理念，致力于为政府及企事业单位提供一站式检测、分析、测试、鉴定与知识产权服务。我们力求让客户消费透明，真正省钱。团队核心成员传承母校 “博学笃行” 的精神，以严谨务实的工作态度，服务好每一位客户。

锡铅合金检测标准

GB/T 3131-2001 锡铅焊料

GB/T 1174-2017 铸造轴承合金

GB/T 20422-2006 电子元器件用钎焊料试验方法

ASTM B32-2022 软钎焊料标准规范

ISO 9453:2018 软钎焊 钎料 分类和供货形式

锡铅合金检测项目

化学成分分析：通过光谱仪测定锡、铅及杂质（铜、铁、锌）含量，确认成分符合标准要求；

熔点测试：用差示扫描量热仪（DSC）测定熔点范围，验证温度适配性；

硬度测试：用布氏或维氏硬度计测表面硬度，评估材料耐磨与抗压能力；

力学性能测试：进行拉伸试验测定抗拉强度、伸长率，判断材料韧性；

铸造性能测试：观察合金熔融后的流动性、充型能力，评估铸造工艺适配性；

耐腐蚀测试：将试样浸泡于特定介质（如酸性溶液），测定腐蚀速率，评估耐蚀能力；

密度测试：采用阿基米德排水法测量密度，验证成分均匀性与致密度。

锡铅合金检测范围

锡铅焊料合金、锡铅轴承合金、蓄电池用锡铅合金、工艺品铸造锡铅合金、电子封装用锡铅合金、高锡锡铅合金（70Sn-30Pb）、高铅锡铅合金（30Sn-70Pb）、共晶锡铅合金（63Sn-37Pb）

企业开展锡铅合金检测，可及时发现成分偏差、性能不达标等问题，避免使用中出现焊料虚焊、轴承磨损过快等情况。映山红智慧检测能依据需求执行检测流程，出具包含具体数据的报告，为锡铅合金选型、生产质控及验收提供依据。