2026深圳半导体展：异构集成新纪元：CoWoS封装与“即插即用”芯粒（Chiplet）生产线

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2026中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展会时间：2026年4月9日-11日

论坛时间：2026年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众

寒武纪一举超越茅台，成为两市价格高的企业！

市值来到6643亿元！

这意味着科技已经成为A股的主旋律！

如果说你已经错过寒武纪、东芯股份、瑞芯微

没有关系，因为这些半导体细分领域的核心股，有些还在低位，甚至个位数的

值得你高度重视！

一、上游：材料与设备（国产替代主战场）

1. 半导体材料

硅片：沪硅产业→ 12 英寸硅片月产能 120 万片，供货中芯国际、长江存储；

光刻胶：南大光电→ ArF 光刻胶填补 28nm 国产空白，产能规划 5000 吨；

靶材：江丰电子→ 全球大半导体用钽靶供应商，市占率超 60%；

CMP 材料：安集科技→ 抛光液国内市占率，进入台积电供应链。

2. 半导体设备

刻蚀设备：中微公司→ 5nm 刻蚀机全球出货超 5000 台，LPCVD 设备新增订单 5 亿元；

薄膜沉积：北方华创→ PVD 设备国内市占率 15%，2025Q1 营收 82 亿元（+37.9%）；

清洗设备：盛美上海→ 半导体清洗设备全球市占率 12%，兆声波技术；

检测设备：中科飞测→ 晶圆光学检测设备国产替代率超 30%，获长江存储批量订单。

二、中游：设计- 制造 - 封测（技术升级核心）

全产业链覆盖与技术革新本届展会全面覆盖半导体材料、设计、设备、制造、封测等全产业链环节，设置了七大特色展区，包括产业链展区、创新应用展区、海外展区等。技术革新成为大亮点：阿斯麦(ASML)将展示High-NA EUV光刻机量产进展，预计实现2nm以下制程的规模化生产；国产替代方案同样抢眼，上海微电子可能发布SSX800系列光刻机。在原子层沉积(ALD)设备领域，应用材料、东京电子等巨头将推出多材料堆叠技术，推动3D NAND向500层时代迈进。

绿色制造与智能化趋势响应全球低碳发展需求，全球首台零碳足迹刻蚀机将亮相展会，采用AI动态能耗调节技术。AI驱动的预测性维护技术成为焦点，科磊(KLA)推出的设备健康管理AI平台可实现故障预警准确率99.5%，显著降低晶圆厂停机损失。展会还将展示AI驱动的设备预测性维护和大数据优化技术，打造更智能、更绿色的半导体制造未来。

供应链重构与国产化进程在地缘政治背景下，半导体设备供应链正在经历深刻变革。中国本土企业如北方华创、中微半导体将亮相全链条国产设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节，国产化率目标提升至50%。展会将聚焦石英件、密封圈等关键零部件的国产替代突破，以及耐高温/耐腐蚀材料的创新进展。

应用场景与互动体验异构集成技术成为展会亮点，台积电、英特尔等巨头可能展示“即插即用”芯粒(Chiplet)生产线。为提升观展体验，组委会特别设计了多项互动环节，包括ASML与东京电子联合举办的“开放创新实验室”、技术工作坊和VR体验区，让观众零距离接触下一代半导体技术。

高端论坛与行业洞见展会同期举办多场高端论坛活动，包括“全球IC企业家大会”、“光电融合与6G通信”等专题研讨，邀请院士专家、企业负责人和行业协会，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造等热点领域开展深度对话，为从业者提供前沿的行业洞察。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）