2026深圳半导体展：功率及化合物半导体产业发展论坛探讨前沿趋势

2026上海国际半导体设备与核心部件展览会（Shanghai 2026）将于金秋时节盛大启幕，这场全球半导体产业的年度盛典定于11月5日至7日在上海新国际博览中心璀璨绽放。作为亚太地区半导体设备领域的展会，本届展览会恰逢半导体产业跨越式发展的关键节点，将以"智造芯未来·聚力新发展"为主题，打造集技术展示、商贸洽谈、行业对话于一体的平台。

届时，超过2000家全球企业将如璀璨星河般汇聚于此，包括应用材料、ASML、东京电子等国际巨头，以及中微半导体、北方华创等国内企业。展区规特别设立三大特色展区，通过沉浸式场景演绎与交互式技术演示，让观众近距离感受从纳米级晶圆设备到量子计算核心部件的科技脉动。

展会名称：2026中国（上海）国际半导体展览会

英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展会时间：2026年11月05-07日 

论坛时间：2026年11月05-06日 

展会地点：上海新国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众  

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2026 中国（上海）国际半导体展览会（CDISEE-2026）” 将于 2026年11月05-07日 在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

报名参展：请备注 “半导体展”）

同期举办的全球半导体产业峰会堪称思想盛宴，来自国际半导体协会的人士将展开对话，围绕技术突破等前沿议题进行深度碰撞。更有首创的"设备实操工作坊"，让参会者亲手操作新一代蚀刻机与薄膜沉积设备，体验半导体制造的工艺。

展品范围：

半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。

新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。

化合物半导体展区：氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等。

先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。

先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。