环氧塑封料检测中心，塑封料弯曲强度检测

环氧塑封料是以环氧树脂为基体，混合固化剂、填料（如硅微粉）、偶联剂等成分制成的热固性复合材料，具有绝缘性好、耐湿热、机械强度高的特点，主要用于半导体芯片、分立器件的封装保护，其流动性能、固化速度、耐温性等指标直接影响电子元件的可靠性与使用寿命。

映山红智慧检测：秉持 “智慧、简单、真诚、勤勉”，提供一站式检测服务，让客户消费透明、省钱，团队严谨务实。

环氧塑封料检测标准

GB/T 24369.1-2009 电子电气产品用材料和零部件中挥发性有机化合物释放量的测定 第 1 部分：样品制备和释气测试

SJ/T 11276-2002 半导体器件用环氧塑封料

IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2016 非密封固态表面贴装器件的湿度敏感性分级

ASTM D256-2021 塑料悬臂梁冲击强度的标准试验方法

ISO 11357-3-2021 塑料 差示扫描量热法 (DSC) 第 3 部分：熔融和结晶温度及热焓的测定

环氧塑封料检测项目

流动性能检测，通过螺旋流动试验测定塑封料在规定温度、压力下的流动长度；

固化特性检测，利用差示扫描量热法分析塑封料的固化温度、固化时间及固化度；

弯曲强度检测，通过三点弯曲试验测定塑封料固化后的抗弯曲能力；

介电性能检测，测量塑封料的介电常数、介损正切值，评估绝缘性能；

耐湿热性检测，在高温高湿环境下放置后，测试塑封料的力学性能与电性能变化。

环氧塑封料检测报告作用

1、为产品提供进出口服务。

2、为相关的研究论文提供数据。

3、控制产品品质，降低产品成本。

4、根据检测报告的数据，改进产品质量。

5、协助公检法部门对样品质量进行检测或成分化验。

环氧塑封料检测可帮助企业提前发现产品性能缺陷，避免因封装材料不合格导致电子元件失效。企业可依据封装器件的类型与使用环境，选择适配的检测项目与标准，依托检测服务保障产品符合电子行业规范与应用要求。