第三方铜箔检测中心，铜箔伸长率测试

铜箔是由铜材经轧制、电解等工艺制成的薄片状材料，厚度通常在几微米至几百微米之间。按生产工艺分为电解铜箔和压延铜箔，具有优良的导电性、导热性和可加工性，广泛应用于印制电路板、锂电池、电磁屏蔽、装饰材料等领域，是电子信息产业的关键基础材料。

映山红智慧检测：秉持 “智慧、简单、真诚、勤勉”，提供一站式检测服务，让客户消费透明、省钱，团队严谨务实。

铜箔检测方法

厚度检测：使用螺旋测微仪或激光测厚仪，在铜箔不同位置多点测量，计算平均厚度及偏差。

抗拉强度与伸长率测试：制备标准试样，通过拉力试验机拉伸至断裂，记录断裂时的Zui大力值及伸长量。

表面粗糙度检测：采用表面粗糙度仪，测量铜箔表面轮廓的算术平均偏差，评估表面平整性。

电阻率测定：使用四探针测试仪，通过施加电流和测量电压，计算铜箔的电阻率。

附着力测试：采用剥离法，将铜箔与基材贴合后进行剥离试验，记录剥离时的力值判断附着力强弱。

铜箔检测标准

GB/T 5230-2023 电解铜箔

GB/T 2054-2023 压延铜箔

GB/T 4688-2019 铜及铜合金箔材

SJ/T 11381-2009 印制板用电解铜箔

YS/T 955-2014 锂离子电池用铜箔

铜箔检测流程

1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；

2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；

3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；

4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目 / 方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；

5、出具检测报告，进行后期服务。

铜箔检测周期

到样后 7-10 个工作日（可加急），会根据样品及其检测项目 / 方法会有所变动，具体需咨询工程师。

铜箔的性能参数直接影响终端产品的质量与性能，映山红智慧检测依据标准开展检测。企业可根据铜箔的类型及应用场景选择检测项目，若对检测相关问题有疑问，可联系检测顾问咨询。