晶粒度检测，晶粒度检测报告出具

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。

晶粒度检测项目

再结晶晶粒度检测

针对冷加工或热处理后的材料，检测再结晶晶粒的尺寸和分布，评估材料的回复与再结晶程度。

相变晶粒度检测

针对相变材料（如马氏体、贝氏体），检测相变产物的晶粒尺寸，评估相变对材料性能的影响。

平均晶粒尺寸测定

通过统计晶粒的等效直径或面积，计算材料的平均晶粒尺寸，反映晶粒的细化程度。

晶粒尺寸分布分析

分析晶粒尺寸的离散程度，绘制晶粒尺寸分布曲线，评估晶粒均匀性。

晶粒形态观察

观察晶粒的形状（如等轴晶、柱状晶、孪晶等），评估晶粒形态对材料性能的影响。

晶粒度检测方法

金相法（截点法/面积法）

原理：通过显微镜观察金相试样，统计晶界截点数或晶粒面积，计算平均晶粒尺寸。

步骤：试样制备→抛光→腐蚀→显微镜观察→统计晶粒尺寸。

标准：GB/T 6394、ASTM E112。

适用范围：适用于大多数金属材料，尤其是均匀晶粒结构。

比较法（标准图谱法）

原理：将试样显微组织与标准晶粒度图谱对比，确定晶粒度等级。

步骤：试样制备→显微镜观察→与标准图谱对比→确定晶粒度等级。

标准：GB/T 6394、ASTM E112。

适用范围：适用于快速评估晶粒度等级，但精度较低。

图像分析法

原理：通过图像处理软件自动统计晶粒尺寸和分布，提高检测效率和精度。

步骤：试样制备→显微镜成像→图像处理→统计分析。

适用范围：适用于批量检测和复杂晶粒结构的分析。

电子背散射衍射（EBSD）法

原理：利用扫描电镜中的EBSD技术，通过衍射花样分析晶粒取向和尺寸。

步骤：试样制备→EBSD扫描→数据处理→晶粒尺寸分析。

适用范围：适用于高精度晶粒度检测和晶粒取向分析。

检测流程

咨询沟通：确认客户检测项目，检测标准，检测要求，并填写测试申请表

提供样品：样品可选择寄送或者上门检测

签约付款：确认委托后，安排打款，收款后通知开案

分析测试：根据测试申请表安排测试

出具报告：根据测试申请表及检测结果出具报告，委托方确认无误后，检测报告签字盖章

寄送报告：检测报告签字盖章后连同发票寄送

增值服务：检测样品保留2个月

检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），会根据样品及其检测项目/方法有所变动，具体需咨询工程师。

检测标准

SAE J418-1983 钢的晶粒度测定

SAE J418-1999 钢的晶粒度测定

DB21/T 2630-2016 电熔镁结晶粒度测定

ASTM E930-18 估计金相截面中观察到的Zui大晶粒度的标准试验方法（ALA晶粒度）

GB/T 6394-2002 金属平均晶粒度测定法

GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法