铜箔检测，铜箔第三方检测机构

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。

铜箔检测范围

材料类型：包括纯铜箔、镀锡铜箔、铜银箔、铜镍箔、铜锡箔、铜铝箔、铜钼箔等，覆盖电子电路、锂电池、电磁屏蔽等领域的多样化需求。

应用领域：如印刷电路板（PCB）、锂离子电池负极集流体、电磁屏蔽材料等。针对不同应用，检测标准有所差异，例如PCB用铜箔需符合IPC-4552标准，锂离子电池用铜箔需符合GB/T 36146-2018标准。

制品形态：包括颗粒、板材、带材、箔材等，检测项目根据形态特点进行调整。例如，箔材需重点检测厚度均匀性和表面质量，而板材则需关注尺寸精度和力学性能。

铜箔检测项目

物理性能检测：包括厚度、宽度、长度、抗拉强度、伸长率、硬度等。厚度检测是铜箔的核心参数之一，直接影响其导电性和机械强度，需评估铜箔的整体厚度分布及局部均匀性。抗拉强度与延伸率反映铜箔在受力状态下的机械性能，尤其在柔性电路或高振动环境中，需确保其具备足够的抗断裂能力。

化学成分分析：检测铜箔中铜、锌、镍、铁、铝等元素的含量范围及允许偏差，确保杂质在控制范围内，避免影响导电特性。例如，纯铜箔要求铜含量≥99.8%，其他杂质元素（如硫、氯、铁等）的含量需严格控制，防止电化学腐蚀或导电性能劣化。

表面质量检测：包括表面粗糙度、缺陷（如针孔、划痕、氧化斑点）、色泽、氧化膜等。表面粗糙度影响铜箔与基材的附着力和后续加工性能，需通过微观形貌分析量化评估粗糙度指标（如Ra、Rz值）。

特殊性能检测：如可焊性、弯折试验、耐蚀性、耐久性、耐候性等。可焊性检测通过焊接试验评估铜箔与极耳的焊接牢固度；弯折试验模拟实际应用中的弯曲变形，验证铜箔的柔韧性。

铜箔检测标准

IPC TA-720 SECTION 3 铜箔

IPC MI-660 3.6-1984 铜箔

GB/T 5187-1985 纯铜箔

GB/T 5189-1985 青铜箔

GB 5188-1985 黄铜箔

GB/T 5230-1995 电解铜箔

QB/T 2996-2008 工艺铜箔

铜箔检测流程

咨询沟通：确认客户检测项目，检测标准，检测要求，并填写测试申请表

提供样品：样品可选择寄送或者上门检测

签约付款：确认委托后，安排打款，收款后通知开案

分析测试：根据测试申请表安排测试

出具报告：根据测试申请表及检测结果出具报告，委托方确认无误后，检测报告签字盖章

寄送报告：检测报告签字盖章后连同发票寄送

增值服务：检测样品保留2个月

检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），会根据样品及其检测项目/方法有所变动，具体需咨询工程师。