存储：价格因库存因素短期承压，看好2025年AI终端提振需求
复盘存储器历史，存储器周期大致4-5年，上行、下行周期大致2年上下。上轮周期起始于2020Q1，2021Q3存储器价格见顶，此后价格持续下滑，至2023Q2持续7个季度。本轮周期，存储器2023Q3开始涨价，合约价上涨至2024Q3，现货价上涨至2024Q2，当前因为前期客户端、渠道端备货较多，库存在持续消化。从高频数据看，当前4GbDDR3现货价、8GbDDR4合约价等数据转跌，DDR5的价格相对坚挺，台股DRAM月度营收同比增速有所回落，存储周期来到后半程。
供给端：当前产能供给充足，产能结构性升级。DRAM和NANDFlash原厂稼动率处于高位，当前供应充足。结构上，先进产能淘汰落后产能。一方面，DDR5升DDR4降，SK海力士近期表示将会把DDR4的产能从6月的40%、9月的30%降低至年底的20%，三星电子也将DDR4的产能转移至DDR5和LPDDR5。另一方面，原厂纷纷针对现有产能改线升级，工艺制程继续推进，例如三星电子计划在2024年内推出1cnm制程DDR内存，该节点可提供32Gb颗粒容量产品，而在2026年将推出其Zui后一代10nm级工艺1dnm，仍Zui大提供32Gb容量。2027年，三星将突入10nm以下级DRAM制程节点，发布0anm工艺的DDR内存产品，该节点的内存单颗粒容量将来到更高的48Gb。
2025第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina）
时间：2025年11月23-25日
地址：北京国家会议中心
（ICChina）自2003年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动，已成为行业品牌盛会和业界。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业对接搭建全球化发展桥梁。
2025第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina）以“集合全行业资源?成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。
同期活动：
ICChina2025汇聚半导体学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。
开幕式及主旨论坛
全球IC企业家大会
半导体投融资论坛
人工智能机大模型芯片论坛
车芯联动创新发展论坛
先进封装测试与创新应用论坛
先进存储协同创新论坛
2025中国AI产业生态论坛
2025中国高端封测发展论坛
目前已确定参展企业
国内外企业参展踊跃，目前已有紫光集团、华为、中芯国际、长江存储、中微半导体、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、积塔半导体、燧原科技、颀中科技、上海微电子、芯享、长晶科技、盛美半导体等企业确认参展。
展示范围：
软件及设计：IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、电路库、电气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的设计等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等；
封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等
芯片应用类：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：等；