灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶检测项目
粘结强度、肖氏硬度、吸水率、拉伸强度、绝缘性能、阻燃性能、耐腐蚀性、老化学实验、稳定性、耐高低温性能、介电损耗、透明性、流动性等检测项目。
灌封胶检测范围
环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶、双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶、双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶：UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶：EVA热熔胶
灌封胶检测周期
到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。
灌封胶部分检测标准
1、QJ 3014-1998：航天电子电气产品聚硫橡胶灌封工艺技术要求
2、T/FSI 043-2019：电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶
3、HG/T 5053-2016：有机硅灌封胶
4、HG/T 5606-2019：导热灌封胶
灌封胶检测流程
1、沟通需求（在线或电话咨询）；
2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；
3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；
4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；
5、签约（双方确定--签订保密协议）；
6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；
以上是灌封胶检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。
北京清析技术研究院提供分析、检测、鉴定、研发等技术服务，已获得CMA、CNAS等资质证书。总院位于北京，在上海、广州、深圳、合肥、南京、成都、武汉等地区设立27家分院，工程师一对一咨询，寄样或上门任您选择，为您提供便利的检测服务。