包封料耐高温试验检测，包封料粘接强度检测报告

包封料是一种用于电子元器件的封装保护材料，其主要作用是防止电子元器件受到外界环境的影响，提高其可靠性和稳定性。包封料可以根据其形态和固化方式分为液体包封料和粉末包封料两大类。

检测流程：

1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；

2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；

3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；

4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；

5、出具检测报告，进行后期服务；

公司优势：

1、检测周期短

2、先进的仪器设备以及强大的工程师团队

3、独立的实验室，合理分工

4、签订保密协议，注重客户隐私

5、数据严谨：出具的报告经多层审核

检测范围：

环氧粉末包封料、酚醛包封料等

检测项目：

耐蚀性、粘结强度、固化速度、耐高温试验、耐低温试验、甲醛释放量、耐候性、介电常数、击穿电压、绝缘电阻、吸收比和极化指数等

检测标准（部分）：

GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料

GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料

GB/T 28860-2012 环氧粉末包封料胶化时间测定方法

GB/T 28861-2012 环氧粉末包封料熔融流动性试验方法

GB/T 28862-2012 环氧粉末包封料试样加工方法

SJ 20633-1997 自熄性环氧粉末包封料规范