环氧塑封料检测机构，环氧塑封料透水率检测

环氧塑封料是一种用于半导体封装的热固性化学材料，主要成分包括环氧树脂、高性能酚醛树脂、硅微粉以及多种助剂。它的主要作用是保护半导体芯片免受外部环境的影响，如水汽、温度变化和污染等，具备导热、绝缘、耐湿、耐压和支撑等多种功能。

检测流程：

1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；

2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；

3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；

4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；

5、出具检测报告，进行后期服务；

公司优势：

1、检测周期短

2、先进的仪器设备以及强大的工程师团队

3、独立的实验室，合理分工

4、签订保密协议，注重客户隐私

5、数据严谨：出具的报告经多层审核

环氧塑封料检测项目：

透光率检测、吸水率检测、热硬度检测、密度检测、导热系数检测、介电常数检测、介质损耗检测、击穿强度检测、物理性能检测、机械性能检测、热性能检测、电性能检测、化学性能检测、阻燃性能检测、贮存性能及封装性能检测等

环氧塑封料检测标准（部分）：

1、SJ/T 11197-2013 环氧塑封料

2、STAS 12841-1990 塑料环氧树脂环氧当量测定

3、KS M 3359-2016 环氧模塑料规范

4、JUS G.S1.811-1990 塑料．环氧化合物．环氧当量测定

5、GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

6、SJ/T 11197-1999 环氧模塑料

7、NASM21266-1999 索环 塑料 封边

8、SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC－1～3型改性环氧模塑料