焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝（welding wire）、焊条（weldingrod）、钎料（brazing and soldering alloy）等。
焊料检测范围：
焊料、锡铅焊料、无铅锡基焊料、半导体器件用焊料等。
焊料检测项目：
成分分析：硅(Si)、锰(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、镍(Ni)、铬(Cr)、铜Cu)、镁(Mg)、钙(Ca)、铁(Fe)、钛(Ti)、锌(Zn)、铅(Pb)、锑(Sb)、镉(Cd)、铋(Bi)、砷(As)、钠(Na)、钾(K)、铝(Al)、牌号测定、水份、金元素分析、银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)、铂(Pt)、铑(Rh)、钌(Ru)、铱(Ir)、锇(Os)；
物理性能：磁性能、电性能、热性能、抗氧化性能、耐磨、盐雾、腐蚀、密度、热膨胀系数、弹性模量、硬度;
力学性能：拉伸、弯曲、屈服、疲劳、扭转、应力、应力松弛、冲击、磨损、硬度、耐液压、拉伸蠕变、扩口、压扁、压缩、剪切强度等;
化学性能：大气腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀、点蚀、腐蚀疲劳、人造气氛腐蚀;
工艺性能：细丝拉伸、断口检验、反复弯曲、双向扭转、液压试验、扩口、弯曲、卷边、压扁、环扩张、环拉伸、显微组织、金相分析;
焊料检测标准（部分）：
1、T/CWAN 0084-2022 钛基多层膜焊料
2、SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法
3、GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料
4、SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料
5、YS/T 747-2010 无铅锡基焊料
6、GB/T 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法 银量的测定
7、GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定
检测流程：
1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；
2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；
3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；
4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；
5、出具检测报告，进行后期服务；
公司优势：
1、检测周期短
2、先进的仪器设备以及强大的工程师团队
3、独立的实验室，合理分工
4、签订保密协议，注重客户隐私
5、数据严谨：出具的报告经多层审核
以上是与焊料检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。详情可以咨询工程师。
