2024北京半导体展|2024第21届中国国际半导体博览会

2024北京半导体展|2024第21届中国国际半导体博览会

IC China 2024第21届中国国际半导体博览会

集合全行业资源  成就大产业对接

中国半导体行业协会 主办的唯一行业展会

时间：2024年 11月18-20日 地点：北京国家会议中心

主办单位：

中国半导体行业协会

承办单位

北京赛迪出版传媒有限公司

组展单位：

北京大益会展有限公司

协办单位：

中国电子工业标准化技术协会

中国气体展商联盟

中国电子材料行业协会

中国半导体行业协会集成电路设计分会

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会封装分会

中国半导体协会支撑业分会

中国半导体行业协会MEMS分会

北京半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会

广东省集成电路行业协会

安徽省半导体行业协会

珠海市半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

厦门市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会

南京市集成电路行业协会

合肥市半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会

广州市半导体协会

河北半导体产业联盟

赛迪顾问股份有限公司

海外协办单位

美国半导体行业协会

欧洲半导体行业协会

日本半导体行业协会

韩国半导体行业协会

马来西亚半导体行业协会

展会介绍：

中国半导体行业协会 主办的唯一行业展会

中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,

作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度Zui具quanwei和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（ICCHINA）将于 2024年11月18-20日在北京国家会议中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

IC CHINA2024以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

本届展会以“引领·赋能·链接·互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。

展览规模40000+平方米，预计参展企业达800+余家，预计嘉宾、专业caigou商和观众可达到50，000+人次。

展会亮点一：

资源精准对接

大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

汇聚全球资源

结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

quanwei报告发布

赛迪专业从事软科学研究工作，始终致力为zhengfu提供决策咨询和支撑服务。为实现打造shijieji集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布quanwei报告和白皮书。

助力企业宣传

大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与zhengfu及lingxian企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽，共谋发展，共享未来。

展览规划

展区一：产业链展区

内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二：地方展团

展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

展区三：化合物半导体展区

展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。

展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

展区四：新兴应用场景

重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

展区五：半导体第三方服务展区

主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

展区六：产教融合展区

与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

展区七：国际洽谈展区

聚焦国际zhiming企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界yiliu企业的空间。

展位销售价格：

光地（36平方米起租）：人民币1500元/平方米；美元260美元/平方米

不提供任何家具及电力设施，由参展企业自行设计及搭建展位。

标准展台（9平方米起租）：人民币15000元/个；美元2500美元/个

标准展台内提供以下设备：

公司名称楣板、围板、一张咨询 桌、两把折椅、两盏射灯、 5A/22V电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。