铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它一般是由三层结构组成：金属基层（通常是铝板）、绝缘层和线路层（铜箔）。铝基板也有双面板与多层板的设计，但单面铝基板的应用广泛。与传统的FR-4材料相比，铝基板能够承载更高的电流，并具有更好的散热性能，常用于需要高效散热的电子产品中，特别是在LED照明领域有着广泛的应用。
关于铝基板，北京清析技术研究院可提供如下检测项目：
铝基板检测涉及多个方面，包括但不限于外观检查、尺寸测量、性能测试等。这些检测旨在确保铝基板的质量和可靠性，以满足其在不同应用中的要求。以下是一些关键的检测内容和标准：
性能测试：
防焊油附着力度：用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次，观看3M胶带不得有丝印油脱落现象。
热冲击：在260度下加温5分钟，待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。
可焊性：每批到料任意抽1PCS，如果加严抽3-5PCS，正常SMT印刷后过回流炉、波峰焊，无铅产品PCB回流炉Zui高温度不超过255度，有铅产品回流炉不超过235度，上锡面可达93%-97%以上。
耐压性：板材在电压2KVDC电流10mA，时间1分钟的条件下不被击穿。
其他检测：还包括耐压测试、导热系数测试、温度测试、性能测试、厚度检测、剥离强度检测、耐焊锡性检测、绝缘击穿电压检测、热阻检测、熟阻抗检测、表面电阻检测、体积电阻检测、介电常数检测、介电损耗检测、耐燃性检测等、绝缘电阻测试、附着力测试、切片测试、阳极测试、盐雾测试、离子污染测试等。
铝基板的检测标准包括但不限于YS/T 421-2017、HG/T2619-2007、GB/T 31988-2015等，这些标准涵盖了铝基板的各个方面，从尺寸到性能都有详细的规定和要求。
北京清析技术研究院可对LED铝基板、氮化铝基板、拼接型铝基板、高耐压铝基板、汽车灯铝基板、耐弯折的铝基板、免焊接式的铝基板等铝基板进行检测。
检测方法
1. 厚度检测
线路铝基板的厚度直接影响到其导热性能和机械强度，厚度检测是非常重要的。厚度检测可以通过光学显微镜、扫描电子显微镜等方法进行，将整个铝基板切割成小块进行厚度测量，以确保产品的厚度符合规定。
2. 金属附着力检测
检测线路铝基板表面的金属附着力是否符合要求。金属附着力检测可以通过剥离试验、铆接试验、热处理试验等方法进行。金属附着力检测的结果直接影响到线路铝基板的可靠性和稳定性，也是非常重要的一项检测。
3. 耐电弧性检测
检测线路铝基板的耐电弧性能，以确定该产品在使用过程中是否能够承受电弧的破坏。耐电弧性检测可以使用自制仪器进行，通过加热测试时所产生的电晕和火花来评估产品的耐电弧性能。
检测标准
1、BS EN ISO 4623-2:2016 油漆和清漆 耐丝状腐蚀的测定铝基板
2、AAMA 620-2002卷材建筑铝基板上高性能有机涂层的自愿规范
3、HG/T 2619-2007 印刷用铝板基
4、YS/T 421-2000 印刷用PS版铝板基
