轻金属：铝，镁，钾，钠，钙，锶，钡
重金属：铜、镍、钴、铅、锌、锡、锑、铋、镉、汞
贵金属：金、银及铂族金属
半金属：硅、硒、碲、砷、硼
稀有金属：锂、铷、铯、钛、锆、钼、钨、镓、铟、锗、钪、钇、镧系金属、镭、钫、钋及阿系元素中的铀、钍等。
检测项目
机械性能：高低温拉伸试验，压缩试验，剪切试验，扭转试验，弯曲试验，冲击试验，布氏硬度试验，维氏硬度试验，压扁试验
化学成分分析：碳C，硅 Si，锰Mn，磷P，硫S，镍 Ni，铬Cr，钼Mo，铜Cu，钒V，钛Ti，钨W，铅Pb，昵Nb，汞Hg，锡Sn，镉Cd，锑 Sb，铝Al，镁Mg，铁Fe，锌Zn，氮 N，氢H，氧O
金相测试：非金属夹杂物，低倍组织，晶粒度，断口检验，镀层厚度，硬化层深度，脱碳层，
灰铸铁金相，球墨铸铁金相，PCB金相切片分析
镀层测试：镀层测厚-库仑法，镀层测厚-金相法，镀层测厚-涡流法，镀层测厚-X射线荧光法，镀层成分分析和表面污点分析
腐蚀测试：中性盐雾试验，酸性盐雾试验，铜离子加速盐雾，二氧化硫腐蚀试验，硫化氢腐蚀试验，混和气体腐蚀实验，不锈钢10%草酸浸蚀试验，不锈钢硫酸-硫酸铁腐蚀试验，不锈钢65%硝酸腐蚀试验，不锈钢硝酸-腐蚀试验，不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验。不锈钢5%硫酸腐蚀试验
无损探伤：超声波检测，×射线检测，磁粉检测，渗透检测
尺寸测试：尺寸测量，对称性，垂直度，平整度，圆跳动，同轴度，平行度，圆度，粗糙度
焊接工艺评定和焊工考试：拉伸测试，弯曲测试(面弯背弯侧弯)，超声波检测，×射线检测，磁粉检测，渗透检测，表面目测，宏观组织检测，焊缝硬度测试，冲击测试
失效分析：失效分析的程序和步骤，对失效事件进行调查，确定肇事件或者首先失效件，仔细收集失效件残骸并妥善保管，收集失效件背景资料，确定失效分析方案并制定实施细节，检查、测试与分析
