锡铅焊料是一种由锡和铅组成的合金材料，主要用于软钎焊。它的熔点较低，能够在被焊金属不熔化的条件下润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层，从而实现连接。锡铅焊料具有良好的延展性、塑性和铸造性，能够加工成各种形状。在电子工业中，锡铅焊料广泛应用于电脑、移动通讯、仪器仪表制造业和电器产品制造业等领域。特别是63Sn-37Pb共晶焊料，因其导电性、化学稳定性、机械特性和工艺性都非常优异，熔点低且焊点强度高，成为近一个世纪以来主要的电子焊接材料。
关于锡铅焊料，北京清析技术研究院可提供化学成分分析、锡含量分析、铅含量分析、氧化物含量分析、溶解度测定、电阻率测定、电解质残留检测、挥发份含量测定、熔点测定、弯曲性能测定、焊点强度测定、焊接韧性测定、钎料涂层厚度测定、涂层附着力测定、银镉电迁移实验、顶针强度测试、循环温度影响试验、热影响试验、热冲击试验、脆性试验、电解晶质分析、硬度测试、板面吸附性测定、电离度、电阻率、热胀冷缩、冷凝度测定、比热、热传导、松散度等检测项目。同时，北京清析技术研究院可对手工焊锡线、牌号500锡铅丝、纯锡线、弯曲型锡焊丝、吸泡型锡焊丝、高纯度锡线、高纯度铅线、微型焊丝、劈开锡丝、硬质锡丝、银焊丝、半硬银焊丝、低温银焊丝、胶化型银焊丝、纯银焊丝、银铜焊丝、黄铜焊丝、铜焊丝、金线、铝焊丝、水洗型助焊剂、无铅助焊剂、混合助焊剂、硅油助焊剂、小波浪式助焊剂、无铅手工焊锡线、微型无铅焊锡线、小波浪无铅焊锡线等进行锡铅焊料的检测。
检测方法
1、化学分析法
将样品加入酸中进行分解，然后使用原子吸收光谱法或荧光光谱法等化学分析方法进行测定，从而得出锡铅焊料中锡和铅的含量。
2、比重法
利用锡铅焊料的不同比重进行分离和测定。首先利用密度分离器将锡铅焊料分离成锡和铅两种单质，然后分别用特定重量的液体（如重矿物油）将锡和铅浸入，根据振荡幅度测定各种金属的比重。
3、电化学分析法
将锡铅焊料样品置于电解池中，通过控制电流和电压，在不同条件下电解得到不同的电极沉积物质，从而计算出锡和铅的含量和比例。
检测标准
1、GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料
2、SAE AMS4750D-2005 45Sn 55Pb锡-铅焊料
3、GM GM1088M-2002 杂项焊料金属 锡铅焊料金属粉
4、GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法锡量的测定
5、GB/T 10574.12-2003 锡铅焊料化学分析方法硫量的测定
6、GB/T 10574.9-2003 锡铅焊料化学分析方法铝量的测定
7、GB/T 10574.11-2003 锡铅焊料化学分析方法磷量的测定
8、GB/T 10574.5-2003 锡铅焊料化学分析方法砷量的测定
9、SN/T 4116-2015锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的测定 光电直读发射光谱法
