2024年度政策规划解读、碳化硅市场竞争力分析及未来发展趋势预测报告

2024年度政策规划解读、碳化硅市场竞争力分析及未来发展趋势预测报告

章　碳化硅的基本概述

1.1　三代半导体材料

1.1.1　半导体材料的演进

1.1.2　代半导体材料

1.1.3　第二代半导体材料

1.1.4　第三代半导体材料

1.2　碳化硅材料的相关介绍

1.2.1　碳化硅的内涵

1.2.2　比较优势分析

1.2.3　主要产品类型

1.2.4　应用范围广泛

1.2.5　主要制备流程

1.2.6　主要制造工艺

1.3　碳化硅技术壁垒分析

1.3.1　长晶工艺技术壁垒

1.3.2　外延工艺技术壁垒

1.3.3　器件工艺技术壁垒

第二章　2022-2024年中国碳化硅行业发展环境分析

2.1　经济环境分析

2.1.1　全球经济形势

2.1.2　宏观经济概况

2.1.3　工业经济运行

2.1.4　固定资产投资

2.1.5　宏观经济展望

2.2　国际环境分析

2.2.1　行业发展历程

2.2.2　市场产量规模

2.2.3　专利申请情况

2.2.4　全球竞争格局

2.2.5　产业链全景

2.2.6　企业竞争格局

2.2.7　企业产能计划

2.2.8　产品价格走势

2.3　政策环境分析

2.3.1　行业监管体系

2.3.2　政策发展演变

2.3.3　相关政策汇总

2.3.4　列入鼓励目录

2.3.5　地区相关政策

2.4　技术环境分析

2.4.1　专利申请数量

2.4.2　专利类型分析

2.4.3　专利法律状态

2.4.4　专利申请省市

2.4.5　专利技术构成

2.4.6　技术创新热点

2.4.7　主要专利申请人

第三章　中国碳化硅产业环境——半导体产业发展分析

3.1　半导体产业链分析

3.1.1　半导体产业链结构

3.1.2　半导体产业链流程

3.1.3　半导体产业链转移

3.2　全球半导体市场总体分析

3.2.1　市场销售规模

3.2.2　行业产品结构

3.2.3　区域市场格局

3.2.4　产业研发投入

3.2.5　市场竞争状况

3.2.6　企业支出状况

3.2.7　产业发展前景

3.3　中国半导体市场运行状况

3.3.1　产业发展历程

3.3.2　产业销售规模

3.3.3　市场结构分布

3.3.4　产业贸易情况

3.3.4.1　进出口规模

3.3.4.2　进出口顺逆差

3.3.5　产业区域分布

3.3.6　市场机会分析

3.4　中国半导体产业整体发展机遇

3.4.1　技术发展利好

3.4.2　基建投资机遇

3.4.3　行业发展机遇

3.4.4　进口替代良机

3.5　“十四五”中国半导体产业链发展前景

3.5.1　产业上游发展前景

3.5.2　产业中游发展前景

3.5.3　产业下游发展前景

第四章　2022-2024年碳化硅产业链环节分析

4.1　碳化硅产业链结构分析

4.1.1　产业链结构

4.1.2　产业链企业

4.1.3　各环节成本

4.2　上游——碳化硅衬底环节

4.2.1　衬底主要分类

4.2.2　衬底制备流程

4.2.3　企业研发进度

4.2.4　衬底成本比较

4.2.5　技术研发进展

4.2.5.1　切割技术优化

4.2.5.2　抛光技术提升

4.2.6　衬底价格走势

4.2.7　竞争格局分析

4.2.7.1　国际大厂阵营

4.2.7.2　国内竞争格局

4.2.8　市场规模展望

4.3　中游——碳化硅外延环节

4.3.1　外延环节介绍

4.3.2　外延技术流程

4.3.3　主要制造设备

4.3.4　技术发展水平

4.3.5　国产替代加快

4.3.6　外延价格走势

4.3.7　竞争格局分析

4.3.8　市场规模预测

4.4　下游——碳化硅器件环节

4.4.1　器件制造流程

4.4.2　器件主要分类

4.4.3　技术发展水平

4.4.4　器件成本结构

4.4.5　企业产品布局

4.4.6　器件价格水平

第五章　2022-2024年中国碳化硅行业发展情况

5.1　中国碳化硅行业发展综况

5.1.1　产业所属分类

5.1.2　行业发展阶段

5.1.3　行业发展价值

5.1.4　技术研发进展

5.2　中国碳化硅市场运行分析

5.2.1　市场规模分析

5.2.2　供需状况分析

5.2.3　市场价格走势

5.2.4　市场利润空间

5.3　中国碳化硅企业竞争分析

5.3.1　企业数量规模

5.3.2　企业分布特点

5.3.3　上市公司布局

5.3.4　企业合作加快

5.3.5　企业项目产能

5.4　碳化硅行业重点区域发展分析

5.4.1　地区发展实力

5.4.2　地区产能状况

5.4.3　地区利好政策

5.4.4　地区项目动态

5.4.5　地区发展短板

5.4.6　地区发展方向

5.5　中国碳化硅行业发展的问题及对策

5.5.1　成本及设备问题

5.5.2　技术和人才缺乏

5.5.3　技术发展问题

5.5.4　产品良率偏低

5.5.5　行业发展对策

第六章　2022-2024年中国碳化硅进出口数据分析

6.1　进出口总量数据分析

6.1.1　进出口规模分析

6.1.2　进出口结构分析

6.1.3　贸易顺逆差分析

6.2　主要贸易国进出口情况分析

6.2.1　进口市场分析

6.2.2　出口市场分析

6.3　主要省市进出口情况分析

6.3.1　进口市场分析

6.3.2　出口市场分析

第七章　2022-2024年碳化硅器件的主要应用领域

7.1　碳化硅器件种类及应用比例

7.1.1　主流器件的应用

7.1.2　下游的应用比例

7.1.3　碳化硅功率器件

7.1.4　碳化硅射频器件

7.2　新能源汽车

7.2.1　应用环境分析

7.2.2　主要应用场景

7.2.3　应用需求分析

7.2.4　应用优势分析

7.2.5　企业布局加快

7.2.6　应用需求空间

7.2.7　应用问题及对策

7.3　5G通信

7.3.1　应用环境分析

7.3.2　应用优势分析

7.3.3　应用场景分析

7.3.4　企业布局加快

7.3.5　应用问题分析

7.3.6　应用需求空间

7.4　轨道交通

7.4.1　应用环境分析

7.4.2　应用优势分析

7.4.3　效能优势分析

7.4.4　应用状况分析

7.4.4.1　各国布局加快

7.4.4.2　国内应用状况

7.4.5　项目应用动态

7.4.6　应用规模预测

7.5　光伏逆变器

7.5.1　应用环境分析

7.5.1.1　相关利好政策

7.5.1.2　出货量情况

7.5.1.3　发展机遇及挑战

7.5.2　应用优势分析

7.5.3　主要应用场景

7.5.4　技术开发案例

7.5.5　应用空间预测

7.5.6　应用前景展望

7.6　其他应用领域

7.6.1　家电领域

7.6.2　高压电领域

7.6.3　航空航天领域

7.6.4　服务器电源领域

7.6.5　工业电机驱动器领域

7.6.5.1　主要应用优势

7.6.5.2　企业研发动态

第八章　2022-2024年国际碳化硅典型企业分析

8.1　Wolfspeed, Inc

8.1.1　企业发展概况

8.1.2　产业发展实力

8.1.3　财务运行状况

8.1.4　企业融资动态

8.2　罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）

8.2.1　企业发展概况

8.2.2　主要产品介绍

8.2.3　技术应用领域

8.2.4　业务发展布局

8.2.5　财务运行状况

8.2.6　未来发展规划

8.3　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）

8.3.1　公司发展概况

8.3.2　主要产品领域

8.3.3　产品研发动态

8.3.4　项目合作动态

8.3.5　财务运行状况

8.3.6　未来规划布局

8.4　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）

8.4.1　企业发展概况

8.4.2　业务发展布局

8.4.3　企业合作动态

8.4.4　财务运行状况

8.4.5　产业发展规划

8.5　安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）

8.5.1　企业发展概况

8.5.2　主要产品系列

8.5.3　业务发展布局

8.5.4　应用领域布局

8.5.5　财务运行状况

8.5.6　企业发展预测

第九章　2021-2024年国内碳化硅典型企业分析

9.1　三安光电股份有限公司

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　业务发展布局

9.1.3　碳化硅业务进展

9.1.4　经营效益分析

9.1.5　业务经营分析

9.1.6　财务状况分析

9.1.6.1　盈利能力

9.1.6.2　偿债能力

9.1.6.3　运营能力

9.1.7　核心竞争力分析

9.1.8　公司发展战略

9.1.9　未来前景展望

9.2　华润微电子有限公司

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　主要业务模式

9.2.3　碳化硅业务进展

9.2.4　经营效益分析

9.2.5　业务经营分析

9.2.6　财务状况分析

9.2.6.1　盈利能力

9.2.6.2　偿债能力

9.2.6.3　运营能力

9.2.7　核心竞争力分析

9.2.8　公司发展战略

9.2.9　未来前景展望

9.3　浙江晶盛机电股份有限公司

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　行业发展地位

9.3.3　公司主营业务

9.3.4　经营效益分析

9.3.5　业务经营分析

9.3.6　财务状况分析

9.3.6.1　盈利能力

9.3.6.2　偿债能力

9.3.6.3　运营能力

9.3.7　核心竞争力分析

9.3.8　公司发展战略

9.3.9　未来前景展望

9.4　南京晶升装备股份有限公司

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　碳化硅业务进展

9.4.3　经营效益分析

9.4.4　业务经营分析

9.4.5　财务状况分析

9.4.5.1　盈利能力

9.4.5.2　偿债能力

9.4.5.3　运营能力

9.4.6　核心竞争力分析

9.4.7　公司发展战略

9.4.8　未来前景展望

9.5　嘉兴斯达半导体股份有限公司

9.5.1　企业发展概况

9.5.2　主要业务模式

9.5.3　碳化硅业务进展

9.5.4　经营效益分析

9.5.5　业务经营分析

9.5.6　财务状况分析

9.5.6.1　盈利能力

9.5.6.2　偿债能力

9.5.6.3　运营能力

9.5.7　核心竞争力分析

9.5.8　公司发展战略

9.5.9　未来前景展望

9.6　露笑科技股份有限公司

9.6.1　企业发展概况

9.6.2　碳化硅业务进展

9.6.3　经营效益分析

9.6.4　业务经营分析

9.6.5　财务状况分析

9.6.5.1　盈利能力

9.6.5.2　偿债能力

9.6.5.3　运营能力

9.6.6　核心竞争力分析

9.6.7　未来前景展望

9.7　北京天科合达半导体股份有限公司

9.7.1　企业发展概况

9.7.2　业务发展布局

9.7.3　技术研发实力

9.7.4　主要经营模式

9.7.5　企业融资布局

9.7.6　碳化硅业务进展

9.7.7　未来发展战略

9.8　山东天岳先进科技股份有限公司

9.8.1　企业发展概况

9.8.2　主要产品类别

9.8.3　碳化硅业务进展

9.8.4　经营效益分析

9.8.5　业务经营分析

9.8.6　财务状况分析

9.8.6.1　盈利能力

9.8.6.2　偿债能力

9.8.6.3　运营能力

9.8.7　核心竞争力分析

9.8.8　公司发展战略

9.8.9　未来前景展望

第十章　2022-2024年中国碳化硅行业投融资状况分析

10.1　碳化硅行业投融资及兼并情况分析

10.1.1　融资规模状况

10.1.2　融资轮次分布

10.1.3　融资地区分布

10.1.4　投资主体分布

10.1.5　IPO融资动态

10.1.6　行业并购趋势

10.1.6.1　兼并动态

10.1.6.2　并购趋势

10.2　碳化硅融资项目动态

10.2.1　谱析光晶完成A轮融资

10.2.2　昕感科技完成B轮融资

10.2.3　瞻芯电子完成B轮融资

10.2.4　希科半导体Pre-A轮融资

10.2.5　泰科天润完成E轮融资

10.2.6　芯塔电子Pre-A轮融资

10.2.7　积塔半导体新一轮融资

10.2.8　致瞻科技完成B轮融资

10.2.9　凌锐半导体Pre-A轮融资

10.3　碳化硅行业投资风险分析

10.3.1　宏观经济风险

10.3.2　政策变化风险

10.3.3　原料供给风险

10.3.4　需求风险分析

10.3.5　市场竞争风险

10.3.6　技术风险分析

第十一章　2022-2024年中国碳化硅项目投资案例分析

11.1　年产12万片碳化硅半导体材料项目

11.1.1　项目基本情况

11.1.2　项目实施的必要性

11.1.3　项目实施的可行性

11.1.4　项目投资概算

11.1.5　项目建设周期

11.1.6　项目经济效益分析

11.2　新型功率半导体芯片产业化及升级项目

11.2.1　项目基本情况

11.2.2　项目建设的必要性

11.2.3　项目建设的可行性

11.2.4　项目投资概算

11.2.5　项目建设进度安排

11.3　碳化硅芯片研发及产业化项目

11.3.1　项目基本情况

11.3.2　项目实施的必要性

11.3.3　项目实施的可行性

11.3.4　项目投资概算

11.3.5　项目建设周期

11.3.6　项目经济效益分析

11.4　碳化硅半导体材料项目

11.4.1　项目基本情况

11.4.2　项目实施的可行性

11.4.3　项目投资概算

11.4.4　项目实施进度安排

11.5　碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目

11.5.1　项目基本情况

11.5.2　项目的必要性

11.5.3　项目的可行性

11.5.4　项目投资影响

11.5.5　项目投资风险

11.5.6　项目投资估算

11.5.7　项目建设周期

11.5.8　项目经济效益

11.6　重结晶碳化硅投资合作项目

11.6.1　项目投资概况

11.6.2　投资标的情况

11.6.3　项目合作主体

11.6.4　项目合作内容

11.6.5　项目投资背景

11.6.6　项目投资目的

11.6.7　项目投资风险

第十二章　对2024-2028年碳化硅发展前景及趋势预测

12.1　全球碳化硅行业发展前景及预测

12.1.1　应用前景展望

12.1.2　技术发展趋势

12.1.3　市场规模预测

12.1.4　市场渗透率预测

12.2　中国碳化硅行业发展机遇及走势预测

12.2.1　综合成本优势

12.2.2　产业政策机遇

12.2.3　市场需求旺盛

12.2.4　国产化动力强劲

12.2.5　市场走势预测

12.3　对2024-2028年中国碳化硅行业预测分析

12.3.1　2024-2028年中国碳化硅行业影响因素分析

12.3.1.1　有利因素

12.3.1.2　不利因素

12.3.2　2024-2028年中国碳化硅功率器件应用市场规模预测

图表目录

图表1　半导体材料的演进

图表2　常见半导体衬底材料性能对比

图表3　同规格碳化硅器件性能优于硅器

图表4　碳化硅器件优势总结

图表5　碳化硅产品类型

图表6　SiC的主要器件和广泛应用场景

图表7　碳化硅的工艺流程

图表8　碳化硅单晶生长炉示意图

图表9　碳化硅外延层工艺难点

图表10　碳化硅材料常见缺陷

图表11　2018-2022年国内生产总值及其增长速度

图表12　2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表13　2023年GDP初步核算数据

图表14　2018-2022年全部工业增加值及其增长速度

图表15　2022年主要工业产品产量及其增长速度

图表16　2022-2023年规模以上工业增加值同比增速

图表17　2023年规模以上工业生产主要数据

图表18　2022年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重

图表19　2022年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度

图表20　2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表21　2022-2023年固定资产（不含农户）同比增速

图表22　2023年固定资产投资（不含农户）主要数据

图表23　SiC材料及器件发展历程

图表24　功率SiC供应链上的主要专利申请人

图表25　功率SiC供应链中的主要中国专利申请人

图表26　领导厂商的SiC专利组合

图表27　相关机构制定碳化硅发展计划

图表28　海外碳化硅产业链全景

图表29　2022年全球碳化硅厂商市场份额情况

图表30　2023年国际厂商SiC相关扩产项目

图表31　2023年国际厂商SiC相关扩产项目（续）

图表32　2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均价格走势

图表33　碳化硅行业规划政策的演变

图表34　中国与碳化硅行业相关的政策与活动

图表35　2014-2023年中国碳化硅专利申请数量

图表36　2023年碳化硅专利申请的类型

图表37　2023年中国碳化硅公开专利法律状态数量及占比

图表38　2023年中国碳化硅行业专利申请省市分布

图表39　2023年碳化硅行业主要技术分支

图表40　2023年碳化硅技术创新热点

图表41　2023年碳化硅领域申请人专利量排名

图表42　半导体产业链示意图

图表43　半导体上下游产业链

图表44　半导体产业转移和产业分工

图表45　集成电路产业转移状况

图表46　全球主要半导体厂商

图表47　1996-2023年全球半导体市场销售规模

图表48　2022年全球半导体细分品类销售额占比

图表49　2011-2022年全球半导体各细分品类市场规模变化

图表50　2023年全球半导体销售额区域分布结构

图表51　1980-2026年半导体研发支出水平和行业研发/销售比率及预测

图表52　2023年全球半导体公司Top 15销售额排名

图表53　2021-2023年全球半导体资本开支结构及预测

图表54　国内半导体发展阶段

图表55　国家集成电路产业发展推进纲要

图表56　2016-2023年中国半导体月度销售额及增速情况

图表57　2011-2022年中国集成电路细分产业销售收入

图表58　2022-2023年中国集成电路进口情况

图表59　2022-2023年中国集成电路出口情况

图表60　2017-2023年中国集成电路进出口数量

图表61　2017-2023年中国集成电路进出口平均单价

图表62　2022-2023年中国集成电路逆差（按月）

图表63　2017-2023年中国集成电路逆差（按季度）

图表64　2023年全国各省市集成电路产量排行榜

图表65　碳化硅晶片产业链

图表66　碳化硅器件产业链各环节主要参与者

图表67　碳化硅器件成本构成

图表68　碳化硅衬底类型及应用领域

图表69　天岳先进碳化硅衬底制备流程

图表70　衬底制备各环节流程及难点

图表71　海内外衬底厂商8寸进展

图表72　8英寸带来生产力与效率的提升

图表73　8寸晶圆大幅降低单位芯片成本

图表74　英飞凌冷裂（Cold Split）技术

图表75　碳化硅晶片CMP三种方式

图表76　CMP后衬底表面质量得到显著提升

图表77　6英寸衬底价格趋势

图表78　国际碳化硅大厂建立阵营

图表79　本土厂商衬底扩产情况

图表80　2022年、2024年及2026年碳化硅衬底+外延市场规模预测

图表81　SiC外延分为异质/同质两种类型

图表82　外延层厚度与电压的关系

图表83　SiC外延设备厂商对比

图表84　SiC外延设备市场格局

图表85　SiC-MOCVD设备进展/产能规划

图表86　SiC外延片成本结构

图表87　SiC外延片价格走势

图表88　全球SiC导电型外延片市场格局

图表89　2025年全球/国内碳化硅外延炉新增市场空间

图表90　碳化硅的主要器件形式及应用

图表91　国际上已商业化的SiC SBD器件性能

图表92　各类型SiC器件对比

图表93　SiC MOSFET与Si IGBT对比

图表94　碳化硅器件成本结构

图表95　硅基器件的成本结构

图表96　2020-2022年国际企业推出的部分SiC MOSFET产品

图表97　2022年部分国际企业推出SiC模块产品

图表98　SiC二极管平均单价

图表99　SiC MOSFET模块平均单价

图表100　2017-2022年中国碳化硅功率器件应用市场规模情况

图表101　2022年国内碳化硅行业产业和开工率走势图

图表102　2020-2022年高炉开工率

图表103　247家钢铁企业盈利率

图表104　2023年国内碳化硅产量

图表105　2023年国内碳化硅高炉利润情况

图表106　2022年宁夏地区碳化硅价格走势图

图表107　2022年甘肃地区碳化硅价格走势图

图表108　2023年甘肃市场碳化硅价格

图表109　2022年宁夏地区价格-成本走势

图表110　2022年甘肃地区价格-成本走势

图表111　2023年甘肃地区成本利润分析

图表112　2000-2022年中国碳化硅企业注册数量

图表113　中国碳化硅企业注册资本分布

图表114　截至2022年中国碳化硅企业数量区域分布

图表115　2022年中国碳化硅产业上市公司（一）

图表116　2022年中国碳化硅产业上市公司（二）

图表117　2022年中国碳化硅产业上市公司营收表现（一）

图表118　2022年中国碳化硅产业上市公司营收表现（二）

图表119　国内第三代半导体产业合作情况

图表120　国内黑碳化硅产能分布占比

图表121　晶盛机电公司投资项目

图表122　宁夏碳化硅衬底晶片生产基地项目

图表123　国内外技术差距对比

图表124　2021-2023年中国碳化硅进出口总额

图表125　2021-2023年中国碳化硅进出口结构

图表126　2021-2023年中国碳化硅贸易顺差规模

图表127　2021-2022年中国碳化硅进口区域分布

图表128　2021-2022年中国碳化硅进口市场集中度（分国家）

图表129　2022年主要贸易国碳化硅进口市场情况

图表130　2023年主要贸易国碳化硅进口市场情况

图表131　2021-2022年中国碳化硅出口区域分布

图表132　2021-2022年中国碳化硅出口市场集中度（分国家）

图表133　2022年主要贸易国碳化硅出口市场情况

图表134　2023年主要贸易国碳化硅出口市场情况

图表135　2021-2022年主要省市碳化硅进口市场集中度（分省市）

图表136　2022年主要省市碳化硅进口情况

图表137　2023年主要省市碳化硅进口情况

图表138　2021-2022年中国碳化硅出口市场集中度（分省市）

图表139　2022年主要省市碳化硅出口情况

图表140　2023年主要省市碳化硅出口情况

图表141　碳化硅功率器件应用领域

图表142　2021年中国碳化硅功率器件应用市场结构

图表143　2021年碳化硅功率器件市场占有率分布

图表144　不同材料射频器件应用范围对比

图表145　应用SiC功率器件可实现新能源车降本

图表146　全球已有多款SiC车型量产交付

图表147　碳化硅在新能源车下游应用领域的市场空间

图表148　2023年城市轨道交通运营数据

图表149　轨道交通功率器件不同半导体材料的特性对比

图表150　轨道交通应用领域SiC器件替代Si器件的潜在方案

图表151　功率器件比导通电阻与击穿电压关系

图表152　0312号列车

图表153　永磁同步直驱电机

图表154　轨道交通中碳化硅功率器件渗透率预测

图表155　2022中国光伏逆变器上市企业15强

图表156　50kw升压变流器部分的光伏逆变系统硬件单元结构图

图表157　5kW的SiC三相逆变器样机及其内部结构图

图表158　碳化硅在光伏下游应用领域的市场空间预测

图表159　中国白色家电占全球整体产能情况

图表160　电推进系统

图表161　永磁同步电动机

图表162　卫星行波管功率放大器

图表163　戴尔1100W服务器电源

图表164　Wolfspeed碳化硅MOSFET和裸芯片

图表165　2020-2021财年Wolfspeed综合收益表

图表166　2020-2021财年Wolfspeed收入分地区资料

图表167　2021-2022财年Wolfspeed综合收益表

图表168　2021-2022财年Wolfspeed收入分地区资料

图表169　2022-2023财年Wolfspeed综合收益表

图表170　2022-2023财年Wolfspeed收入分地区资料

图表171　ROHM碳化硅技术应用

图表172　罗姆4代SiC MOSFET产品

图表173　罗姆第四代SiC MOSFET和栅极驱动器IC

图表174　2021-2022财年罗姆半导体集团综合收益表

图表175　2021-2022财年罗姆半导体集团分部资料

图表176　2021-2022财年罗姆半导体集团收入分地区资料

图表177　2022-2023财年罗姆半导体集团综合收益表

图表178　2022-2023财年罗姆半导体集团分部资料

图表179　2022-2023财年罗姆半导体集团收入分地区资料

图表180　2023-2024财年罗姆半导体集团综合收益表

图表181　2023-2024财年罗姆半导体集团分部资料

图表182　2023-2024财年罗姆半导体集团收入分地区资料

图表183　2020-2021财年意法半导体综合收益表

图表184　2020-2021财年意法半导体分部资料

图表185　2020-2021财年意法半导体收入分地区资料

图表186　2021-2022财年意法半导体综合收益表

图表187　2021-2022财年意法半导体分部资料

图表188　2021-2022财年意法半导体收入分地区资料

图表189　2022-2023财年意法半导体综合收益表

图表190　2022-2023财年意法半导体分部资料

图表191　2022-2023财年意法半导体收入分地区资料

图表192　英飞凌48V车规级功率SiC MOSFET

图表193　2020-2021财年英飞凌科技公司综合收益表

图表194　2020-2021财年英飞凌科技公司分部资料

图表195　2020-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料

图表196　2021-2022财年英飞凌科技公司综合收益表

图表197　2021-2022财年英飞凌科技公司分部资料

图表198　2021-2022财年英飞凌科技公司收入分地区资料

图表199　2022-2023财年英飞凌科技公司综合收益表

图表200　2022-2023财年英飞凌科技公司分部资料

图表201　2022-2023财年英飞凌科技公司收入分地区资料

图表202　安森美公司相关介绍

图表203　安森美碳化硅产品系列

图表204　2020-2021财年安森美半导体综合收益表

图表205　2020-2021财年安森美半导体分部资料

图表206　2020-2021财年安森美半导体收入分地区资料

图表207　2021-2022财年安森美半导体综合收益表

图表208　2021-2022财年安森美半导体分部资料

图表209　2021-2022财年安森美半导体收入分地区资料

图表210　2022-2023财年安森美半导体综合收益表

图表211　2022-2023财年安森美半导体分部资料

图表212　2022-2023财年安森美半导体收入分地区资料

图表213　三安光电业务类型

图表214　三安光电碳化硅产品

图表215　2020-2023年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模

图表216　2020-2023年三安光电股份有限公司营业收入及增速

图表217　2020-2023年三安光电股份有限公司净利润及增速

图表218　2022年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式

图表219　2022-2023年三安光电股份有限公司营业收入情况

图表220　2020-2023年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率

图表221　2020-2023年三安光电股份有限公司净资产收益率

图表222　2020-2023年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标

图表223　2020-2023年三安光电股份有限公司资产负债率水平

图表224　2020-2023年三安光电股份有限公司运营能力指标

图表225　2020-2023年华润微电子有限公司总资产及净资产规模

图表226　2020-2023年华润微电子有限公司营业收入及增速

图表227　2020-2023年华润微电子有限公司净利润及增速

图表228　2022年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品

图表229　2022年华润微电子有限公司主营业务分地区、销售模式

图表230　2022-2023年华润微电子有限公司营业收入情况

图表231　2020-2023年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率

图表232　2020-2023年华润微电子有限公司净资产收益率

图表233　2020-2023年华润微电子有限公司短期偿债能力指标

图表234　2020-2023年华润微电子有限公司资产负债率水平

图表235　2020-2023年华润微电子有限公司运营能力指标

图表236　晶盛机电公司主营业务布局

图表237　晶盛机电公司半导体装备产品

图表238　晶盛机电公司蓝宝石材料及碳化硅材料产品

图表239　2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模

图表240　2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速

图表241　2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速

图表242　2021-2022年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

图表243　2022-2023年浙江晶盛机电股份有限公司主营业务分产品或服务

图表244　2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率

图表245　2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率

图表246　2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标

图表247　2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平

图表248　2020-2023年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标

图表249　2020-2023年南京晶升装备股份有限公司总资产及净资产规模

图表250　2020-2023年南京晶升装备股份有限公司营业收入及增速

图表251　2020-2023年南京晶升装备股份有限公司净利润及增速

图表252　2021-2022年南京晶升装备股份有限公司营业收入情况

图表253　2022-2023年南京晶升装备股份有限公司营业收入情况

图表254　2020-2023年南京晶升装备股份有限公司营业利润及营业利润率

图表255　2020-2023年南京晶升装备股份有限公司净资产收益率

图表256　2020-2023年南京晶升装备股份有限公司短期偿债能力指标

图表257　2020-2023年南京晶升装备股份有限公司资产负债率水平

图表258　2020-2023年南京晶升装备股份有限公司运营能力指标

图表259　2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司总资产及净资产规模

图表260　2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入及增速

图表261　2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司净利润及增速

图表262　2022年嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式

图表263　2022-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入情况

图表264　2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业利润及营业利润率

图表265　2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司净资产收益率

图表266　2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司短期偿债能力指标

图表267　2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司资产负债率水平

图表268　2020-2023年嘉兴斯达半导体股份有限公司运营能力指标

图表269　2020-2023年露笑科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表270　2020-2023年露笑科技股份有限公司营业收入及增速

图表271　2020-2023年露笑科技股份有限公司净利润及增速

图表272　2021-2022年露笑科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式

图表273　2022-2023年露笑科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区

图表274　2020-2023年露笑科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表275　2020-2023年露笑科技股份有限公司净资产收益率

图表276　2020-2023年露笑科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表277　2020-2023年露笑科技股份有限公司资产负债率水平

图表278　2020-2023年露笑科技股份有限公司运营能力指标

图表279　天科合达公司科研成果应用状况

图表280　天科合达8英寸碳化硅晶体及晶片外观图

图表281　天岳先进产品类别

图表282　天岳先进6英寸导电型SiC单晶衬底

图表283　天岳先进公司济南、上海工厂

图表284　2020-2023年山东天岳先进科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表285　2020-2023年山东天岳先进科技股份有限公司营业收入及增速

图表286　2020-2023年山东天岳先进科技股份有限公司净利润及增速

图表287　2022年山东天岳先进科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式

图表288　2022-2023年山东天岳先进科技股份有限公司营业收入情况

图表289　2020-2023年山东天岳先进科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表290　2020-2023年山东天岳先进科技股份有限公司净资产收益率

图表291　2020-2023年山东天岳先进科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表292　2020-2023年山东天岳先进科技股份有限公司资产负债率水平

图表293　2020-2023年山东天岳先进科技股份有限公司运营能力指标

图表294　2021-2023年SiC赛道融资规模

图表295　2023年SiC融资情况

图表296　2023年SiC融资轮次分布

图表297　2023年SiC融资地区分布

图表298　2023年SiC领域主要融资事件

图表299　2022-2023年碳化硅行业重大收购及合作

图表300　东尼电子募集资金用途

图表301　年产12万片碳化硅半导体材料项目投资构成

图表302　比亚迪半导体募集资金用途

图表303　新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资构成

图表304　新型功率半导体芯片产业化及升级项目建设进度

图表305　新型功率半导体芯片产业化及升级项目建设进度（续）

图表306　斯达半导募集资金用途

图表307　天岳先进募集资金用途

图表308　碳化硅半导体材料项目投资构成

图表309　碳化硅半导体材料项目建设进度

图表310　扬州力泰新材料科技有限公司股权结构

图表311　2018-2027年导电型碳化硅功率器件市场规模变化

图表312　2019-2028年全球市场中碳化硅渗透率

图表313　对2024-2028年中国碳化硅功率器件应用市场规模预测