超声水浸C扫描检测系统水浸超声半导体检测 T扫焊接 空洞率钎着率 裂纹半导体元器件检测

C扫检测原理

超声C扫描成像检测系统的一个核心部件是水浸点聚焦探头，点聚焦探头在高压窄脉冲的激励下，产生短的声脉冲，随后这些声脉冲被声透镜聚焦在一起，超声C扫描成像检测系统的也称这个水浸点聚焦探头为“换能器”。

超声波C扫描成像技术可以一次扫描被检工件的不同深度层，从而可以完整地观测到工件内部缺陷（如分层缺陷在不同层面上的分布情况）。该技术是分析材料多层结构分布的重要的无损检测方法，可以很好地探测出空洞、分层和水平裂纹等。

（2）C 扫检测特点

超声水浸C扫描成像检测系统采用全水浸耦合方式，利用高频超声波，无损、高精细、高灵敏度的检测焊接质量，生成可视化的检测图像结果，进行直观图形显示和评估。

根据工件形状、尺寸，系统提供运动机构及专用尺寸的水槽机械。系统提供相应超声C扫设置参数，让C扫检测图像更逼真。具体功能如下：

1）自动显示缺陷图像，缺陷大小和形状一目了然

2）自动统计缺陷大小、坐标、面积及缺陷面积百分比

3）A、B、C 扫描像显示并存储

1.4.2.主要技术指标

⑴ 检测灵敏度：

静态：2mm平底孔；

动态：2mm平底孔；

⑵ 重复扫描精度：0.1mm。

⑶ 检测速度：200mm/s。

⑷ 检测步进0～1mm可调。

⑸ 检测结果自动评估。