芯片是集成电路的一种简称，也是半导体元件产品的统称，它是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片的主要原材料是单晶硅，而硅的性质就是半导体，所以人们也会把芯片称呼为半导体。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
芯片检测项目
动态功耗、参数测试、故障率、输入输出电平范围、噪声检测、可靠性测试、质量检测、高温存储、恒温恒湿试验、镀层厚度、焊点强度、效能检测、成分分析、标志标识、功能测试、性能测试、静态功耗、低温存储等。
芯片检测标准举例
1、GB/T 19495.6-2004 转基因产品检测基因芯片检测方法
2、GB/T 28065-2011地中海实蝇生物芯片检测方法
3、GB/T 41522-2022 三种犬病病毒基因芯片检测方法
4、SN/T 4864-2017 转基因玉米检测 微流体芯片检测方法
5、SAE ARP843B-2021 芯片检测器，电气连接，远程指示
6、SN/T 4417-2016 常见食品过敏原可视芯片检测方法
7、GB/T 19495.9-2017 转基因产品检测植物产品液相芯片检测方法
8、T/CI 156-2023养殖鱼类重要病原体微阵列基因芯片检测方法
9、T/SBX 019-2019 光电芯片入库规范
10、T/CESA 1119-2020 人工智能芯片面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
11、T/CESA 1121-2020 人工智能芯片面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
12、T/CESA 1120-2020 人工智能芯片面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
芯片检测范围
DSP芯片、电脑芯片、半导体芯片、语音芯片、LED芯片等。
芯片检测时间周期
到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。
芯片检测流程
1、沟通需求（在线或电话咨询）；
2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；
3、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；
4、签约（签订合同和保密协议）；
5、完成检测（检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，出具检测报告，售后服务）。
北京清析技术研究院提供分析、检测、测试、鉴定、研发等技术服务，已获得CMA、CNAS等资质证书。总院位于北京，在上海、广州、深圳、合肥、南京、成都、武汉等地区设立27家分院，工程师一对一咨询，寄样或上门任您选择，为您提供便利的检测服务。
