中国半导体硅片行业发展状况及前景模式分析报告2024-2030年

中国半导体硅片行业发展状况及前景模式分析报告2024-2030年
【报告编号】: 414980
【出版时间】: 2023年11月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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第1章发展综述篇
1.1中国半导体硅片行业发展概述
1.1.1半导体硅片行业概述
（1）半导体硅片定义及分类
（2）半导体硅片市场结构分析
1.1.2半导体硅片行业发展环境分析
（1）行业政策环境分析
（2）行业经济环境分析
（3）行业社会环境分析
（4）行业技术环境分析
1.1.3半导体硅片行业发展机遇与威胁分析
1.2国内外半导体行业发展现状与前景分析
1.2.1半导体行业产业链发展概述
（1）半导体产业链简介
（2）半导体产业链上游市场分析
（3）半导体产业链下游市场分析
1.2.2全球半导体行业发展现状分析
（1）全球半导体行业发展概况
（2）全球半导体市场规模分析
（3）全球半导体竞争格局分析
（4）全球半导体产品结构分析
（5）全球半导体区域分布情况
（6）全球半导体Zui新技术进展
1.2.3中国半导体行业发展现状分析
（1）中国半导体行业发展概况
（2）中国半导体市场规模分析
（3）中国半导体竞争格局分析
（4）中国半导体产品结构分析
（5）中国半导体区域分布情况
（6）中国半导体Zui新技术进展
1.2.4国内外半导体行业发展前景分析
（1）全球半导体行业前景分析
（2）中国半导体行业前景分析
第2章单晶硅片行业篇
2.1单晶硅片行业发展综述
2.1.1单晶硅片规格与尺寸
（1）单晶硅片基本规格介绍
（2）单晶硅片产品特性分析
（3）单晶硅片尺寸发展历程
2.1.2单晶硅片生产工艺流程
（1）单晶硅片生产工艺对比
（2）单晶硅片生产工艺流程
2.1.3单晶硅片产业链分析
（1）单晶硅片应用及分类
（2）单晶硅片产业链介绍
（3）单晶硅片产业链上游——多晶硅
（4）单晶硅片产业链上游——生产设备
2.2全球半导体硅片行业发展状况分析
2.2.1全球半导体硅片行业发展现状分析
（1）全球半导体硅片行业发展概况
（2）全球半导体硅片出货情况
（3）全球半导体硅片市场规模分析
（4）全球半导体硅片竞争格局分析
（5）全球半导体硅片区域分布情况
（6）全球半导体硅片产品结构分析
（7）全球半导体硅片价格走势分析
2.2.2主要国家/地区半导体硅片发展分析
（1）日本半导体硅片行业发展分析
（2）台湾半导体硅片行业发展分析
2.2.3全球主要单晶硅片企业发展分析
（1）日本信越化学（Shinetsu）
（2）日本胜高科技（Sumco）
（3）台湾环球晶圆
2.2.4全球半导体硅片行业发展前景预测
（1）全球半导体硅片行业发展趋势
（2）全球单晶硅片市场前景预测
2.3中国单晶硅片行业发展状况分析
2.3.1中国单晶硅片行业发展概况分析
（1）中国单晶硅片行业发展历程分析
（2）中国单晶硅片行业状态描述
（3）中国单晶硅片行业发展特点分析
2.3.2中国单晶硅片行业供需情况分析
（1）中国单晶硅片行业供给情况分析
（2）中国单晶硅片行业需求情况分析
（3）中国单晶硅片行业盈利水平分析
（4）中国单晶硅片行业价格走势分析
2.2.3全球主要单晶硅片企业发展分析
（1）日本信越化学（Shinetsu）
（2）日本胜高科技（Sumco）
（3）台湾环球晶圆
2.3.4中国单晶硅片所属行业进出口市场分析
（1）中国单晶硅片进出口状况综述
（2）中国单晶硅片进口市场分析
（3）中国单晶硅片出口市场分析
（4）中国单晶硅片进出口趋势分析
2.4单晶硅片细分产品发展现状分析
2.4.1单晶硅片细分产品结构
（1）单晶硅片细分产品应用分析
（2）单晶硅片细分产品结构分析
2.4.28寸（200MM）及以下单晶硅片市场分析
（1）8寸（200mm）及以下硅晶圆应用情况
（2）8寸（200mm）及以下硅晶圆厂数量分析
（3）8寸（200mm）及以下硅晶圆产能统计
（4）8寸（200mm）及以下硅晶圆出货情况
（5）8寸（200mm）及以下硅晶圆市场规模
（6）8寸（200mm）及以下硅晶圆竞争情况
（7）8寸（200mm）及以下硅晶圆前景分析
2.4.3 12寸（300MM）单晶硅片市场分析
（1）12寸（300mm）硅晶圆应用情况
（2）12寸（300mm）晶圆厂数量分析
（3）12寸（300mm）硅晶圆产能统计
（4）12寸（300mm）硅晶圆出货情况
（5）12寸（300mm）硅晶圆市场规模
（6）12寸（300mm）硅晶圆竞争情况
（7）12寸（300mm）硅晶圆前景分析
2.4.4 18寸（450MM）单晶硅片市场分析
2.5单晶硅片行业前景预测与投资建议
2.5.1单晶硅片行业发展趋势与前景预测
（1）行业发展因素分析
（2）行业发展趋势预测
（3）行业发展前景预测
2.5.2单晶硅片行业投资现状与风险分析
（1）行业投资现状分析
（2）行业进入壁垒分析
（3）行业经营模式分析
（4）行业投资风险预警
（5）行业兼并重组分析
2.5.3单晶硅片行业投资机会与热点分析
（1）行业投资价值分析
（2）行业投资机会分析
（3）行业投资热点分析
（4）行业投资策略分析
第3章外延片行业篇
3.1外延片行业发展综述
3.1.1 LED产业链结构及价值环节
（1）LED产业链结构简介
（2）LED产业链价值环节
（3）LED产业链投资情况
（4）LED产业链竞争格局
3.1.2 LED外延发光材料的选择
（1）LED发光技术的基础
（2）半导体能带特征和外延材料选择
3.1.3 LED芯片行业发展现状分析
（1）全球LED芯片行业市场分析
（2）中国LED芯片行业市场分析
（3）LED芯片细分产品市场分析
3.2内外外延片行业发展状况分析
3.2.1球外延片行业发展现状分析
（1）全球外延片行业发展概况
（2）全球外延片产能统计情况
（3）全球外延片市场规模分析
（4）全球外延片竞争格局分析
（5）全球外延片区域分布情况
（6）全球外延片产品结构分析
（7）全球外延片市场前景预测
3.2.2国外延片行业发展现状分析
（1）中国外延片行业发展概况
（2）中国外延片行业供给情况
（3）中国外延片行业需求情况
（4）中国外延片所属行业进出口分析
3.2.3国外延片行业竞争格局分析
（1）中国外延片行业竞争格局
（2）中国外延片行业五力分析
3.3外延片行业前景预测与投资建议
3.3.1外延片行业发展趋势与前景预测
（1）行业发展因素分析
（2）行业发展趋势预测
（3）行业发展前景预测
3.3.2外延片行业投资现状与风险分析
（1）行业投资现状分析
（2）行业进入壁垒分析
（3）行业经营模式分析
（4）行业投资风险预警
（5）行业兼并重组分析
3.3.3外延片行业投资机会与热点分析
（1）行业投资价值分析
（2）行业投资机会分析
（3）行业投资热点分析
（4）行业投资策略分析
第4章lingxian企业篇
4.1中国单晶硅片lingxian企业案例分析
4.1.1单晶硅片行业企业发展总况
4.1.2国内单晶硅片lingxian企业案例分析
（1）天津市环欧半导体材料技术有限公司
（2）天津中环半导体股份有限公司
（3）浙江中晶科技股份有限公司
（4）上海新昇半导体科技有限公司
（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司
（6）上海先进半导体制造有限公司
4.2中国外延片lingxian企业案例分析
4.2.1外延片行业企业发展总况
4.2.2国内外延片lingxian企业案例分析
（1）三安光电股份有限公司
（2）杭州士兰微电子股份有限公司
（3）厦门乾照光电股份有限公司
（4）上海合晶硅材料股份有限公司
（5）南京国盛电子有限公司
（6）华灿光电股份有限公司
图表目录
图表1：2023年8英寸半导体硅片（200mm）终端应用领域
图表2：2023年12英寸半导体硅片（300mm）终端应用领域
图表3：2023年全球半导体设备地区销售结构情况
图表4：2019-2023年中国大陆地区半导体设备销售额
图表5：2019-2023年全球EDA行业市场规模
图表6：2019-2023年中国EDA市场规模
图表7：2019-2023年国产半导体设备销售收入
图表8：2019-2023年全球半导体硅片出货量走势图
图表9：2019-2023年全球半导体硅片市场规模走势图
图表10：2023年全球硅片市场格局
图表11：2023年全球半导体硅片出货结构统计图
图表12：2019-2023年全球半导体硅片均价走势图
图表13：2024-2030年全球硅晶圆出货量预测图
图表14：2024-2030年全球硅晶圆市场规模预测图
图表15：2019-2023年中国硅晶圆产能走势
图表16：2019-2023年中国半导体硅片价格走势