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中信证券：近年来国内外大厂积极推出Chiplet产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。随着Chiplet催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约7.7%。随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。